[发明专利]导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法

权利要求书

1.一种导电性结构体，其为具有复原性的导电性结构体，通过将导电性组合物固化为预定的形状而获得，

所述导电性组合物含有聚合性低聚物、导电性填料、以及引发所述聚合性低聚物的聚合反应的引发剂。

2.根据权利要求1所述的导电性结构体，其中，相对于所述聚合性低聚物1重量份，混合2.5重量份以上7.5重量份以下的所述导电性填料。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的导电性结构体，其通过在预定的基材的预先确定的区域配置所述导电性组合物，然后将所配置的所述导电性组合物进行固化而获得。

4.根据权利要求1或2中任一项所述的导电性结构体，其通过向预定的基材添加固化了的所述导电性组合物而获得。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性结构体，其中，所述聚合性低聚物是具有自由基聚合性的乙烯基的化合物。

6.一种导电性结构体的制造方法，其为具有复原性的导电性结构体的制造方法，其具备如下的工序：

组合物准备工序，准备具有粘性的液状的导电性组合物，所述导电性组合物含有确保所述导电性结构体的复原性的聚合性低聚物、以确保所述导电性结构体的复原性的范围混合于所述聚合性低聚物的导电性填料、以及引发所述聚合性低聚物的聚合反应的引发剂；

成型工序，将所述导电性组合物成型为预先确定的形状；

固化工序，通过在氧阻断气氛下进行加热从而将所述导电性组合物进行固化。