[发明专利]导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法。本发明特别涉及柔软性优异并且即使在反复施加压力的情况下也可维持所期望的柔软性的导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法。

背景技术

以往，已知晓一种在树脂颗粒的表面附着了导电材料的导电性颗粒，其中，所述树脂颗粒由丙烯酸类树脂形成，所述丙烯酸类树脂由含有多官能氨基甲酸酯丙烯酸酯与丙烯酸酯的单体的聚合物构成，所述树脂颗粒的最大压缩变形率为60％以上，且，对于60％压缩变形而言必需的载荷为60mN以下(例如参照专利文献1)。根据专利文献1中记载的导电性颗粒，在配线中夹持了导电性颗粒的情况下，在小的载荷下使得导电性颗粒较大地发生压缩变形，并且即使发生该变形也不断裂，因而可确保导通可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许5360798号公报

发明内容

发明想要解决的课题

然而，在专利文献1中记载的导电性颗粒方面，不仅仅无法使得包含了颗粒内部在内的颗粒整体具备导电性，而且形状也受限于颗粒状，在形状设计的自由度上存在极限。另外，在专利文献1中记载的导电性颗粒方面，由于使导电性材料附着于树脂颗粒的表面，因而不仅仅存在有对接触对象物造成损伤的情况，而且在从外部施加压力而使得导电性颗粒的形状变形了时，存在有附着于表面的导电性材料脱落而降低导电性的情况。

因此，本发明的目的在于提供一种可确保形状设计的自由度并且即使在反复使用的情况下也可维持所期望的柔软性的导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明提供一种导电性结构体，其为具有复原性的导电性结构体，其通过将导电性组合物固化为预定的形状而获得，所述导电性组合物含有聚合性低聚物、导电性填料、以及引发聚合性低聚物的聚合反应的引发剂。

另外，在上述导电性结构体中，相对于聚合性低聚物1重量份，优选混合2.5重量份以上7.5重量份以下的导电性填料。

另外，关于上述导电性结构体，也可通过在预定的基材的预先确定的区域配置导电性组合物，然后将所配置的导电性组合物进行固化而获得。

另外，关于上述导电性结构体，也可通过向预定的基材添加固化了的导电性组合物而获得。

另外，在上述导电性结构体中，聚合性低聚物优选为具有自由基聚合性的乙烯基的化合物。

另外，本发明为了实现上述目的而提供一种导电性结构体的制造方法，其为具有复原性的导电性结构体的制造方法，其具备如下的工序：

组合物准备工序，准备具有粘性的液状的导电性组合物，所述导电性组合物含有确保导电性结构体的复原性的聚合性低聚物、以确保导电性结构体的复原性的范围混合于聚合性低聚物的导电性填料、以及引发聚合性低聚物的聚合反应的引发剂，

成型工序，将导电性组合物成型为预先确定的形状，

固化工序，通过在氧阻断气氛下进行加热从而将导电性组合物进行固化。

发明的效果

根据本发明的导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法，可提供一种可确保形状设计的自由度并且即使在反复使用的情况下也可维持所期望的柔软性的导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法。

附图说明

图1所示为本实施方式的导电性结构体的形态的图。

图2所示为本实施方式的导电性结构体的形态的图。

图3所示为反作用力测定用的试样的概要图。

具体实施方式

[导电性结构体的概要]

本实施方式的导电性结构体应用于需要电气导电性的构件。例如，导电性结构体可用作导电性突起和/或连接器的替代品，作为一个例子，可通过将导电性结构体形成为片材状(或者薄膜状)从而用作各向异性导电膜。另外，也可将导电性结构体制成突起电极的形状，在此情况下，导电性结构体可用作与对象物反复进行接触/脱离的接触构件。具体性地，在半导体元件等电子部件的试验装置及/或检查装置中，可用作通过接触于电子部件的电极从而确保电性导通的接触构件。予以说明的是，本实施方式的导电性结构体具有不对所接触的对象物在实质上造成损伤的柔软性，并且即使与对象物反复接触/脱离也不易发生塑性变形，复原性优异，可长期使用。