[发明专利]各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂

权利要求书

1.各向异性导电连接结构体，其具备：

基底基板；

设置于前述基底基板上的第1端子；

挠性基板；

设置于前述挠性基板上的布线图案；

覆盖前述布线图案的绝缘性保护膜；

连接于前述布线图案上的第2端子；以及

将前述第1端子与前述第2端子进行各向异性导电连接的各向异性导电粘接剂层，

其中，前述绝缘性保护膜配置于前述基底基板的面方向外侧，

前述各向异性导电粘接剂层从前述第2端子延伸至前述绝缘性保护膜的前述基底基板侧的端部为止。

2.权利要求1所述的各向异性导电连接结构体，其中，从前述基底基板的前述绝缘性保护膜侧的端部至前述绝缘性保护膜的前述基底基板侧的端部为止的距离为0.3mm以下。

3.权利要求1或2所述的各向异性导电连接结构体，其中，前述各向异性导电粘接剂层的30℃弹性模量为4.0GPa以下。

4.各向异性导电连接方法，其包含以下的工序：

准备设置有第1端子的基底基板的工序；

准备设置有布线图案、覆盖前述布线图案的绝缘性保护膜、及连接于前述布线图案上的第2端子的挠性基板的工序；

准备包含未固化的聚合性化合物、热固化引发剂、及导电性粒子的各向异性导电粘接剂的工序；

用前述第1端子与前述第2端子夹持前述各向异性导电粘接剂，且将前述绝缘性保护膜配置于前述基底基板的面方向外侧的工序；以及

通过将前述基底基板与前述挠性基板进行热压接，将前述第1端子与前述第2端子进行各向异性导电连接，同时使前述各向异性导电粘接剂流动至前述绝缘性保护膜的前述基底基板侧的端部为止的工序。

5.权利要求4所述的各向异性导电连接方法，其中，前述各向异性导电粘接剂进一步包含光固化引发剂，

使前述各向异性导电粘接剂流动到前述绝缘性保护膜的前述基底基板侧的端部为止之后，对流动到前述基底基板的面方向外侧的前述各向异性导电粘接剂照射光线。

6.权利要求5所述的各向异性导电连接方法，其中，前述挠性基板配置于前述基底基板的上方，

从前述各向异性导电粘接剂的下方对前述各向异性导电粘接剂照射光线。

7.权利要求4～6的任一项中所述的各向异性导电连接方法，其中，前述各向异性导电粘接剂为各向异性导电膜，

前述各向异性导电膜的厚度为前述第1端子与前述第2端子的合计高度的至少1.4倍以上。

8.各向异性导电粘接剂，其包含未固化的聚合性化合物、热固化引发剂、及导电性粒子，

未固化状态下的最低熔融粘度为100～1000Pa‧s，

完全固化后的30℃弹性模量为4.0GPa以下。

9.权利要求8所述的各向异性导电粘接剂，其进一步包含光固化引发剂。