[发明专利]各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂

说明书

技术领域

本发明涉及各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂。

背景技术

例如，专利文献1、2中公开了：为了将显示面板模块化，利用各向异性导电粘接剂将基底基板(构成显示面板侧的基板)侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行各向异性导电连接。该技术中，介于各向异性导电粘接剂在基底基板侧的端子列上设置挠性基板侧的端子。即，用基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列来夹持各向异性导电粘接剂。随后，将基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行热压接。由此，将基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行各向异性导电连接。

可是，挠性基板上形成有连接于挠性基板侧的端子上的布线图案。因此，在挠性基板折弯时，布线图案有与基板(特别是基板的角部)接触，致使布线图案产生断线的可能性。因此，专利文献1、2所公开的技术中，在布线图案上形成绝缘性保护膜(阻焊膜或阻焊剂，solder resist)且将该绝缘性保护膜形成至基底基板上的区域为止。由此，来防止挠性基板折弯时布线图案与基底基板接触。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-358026号公报；

专利文献2：日本特开2009-135388号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1、2所公开的技术中，在将基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行热压接时，绝缘性保护膜有与基底基板接触的情况。此时，变成未对基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列之间施加充分的压力。换言之，若绝缘性保护膜与基底基板接触，则绝缘性保护膜阻碍基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列的接近。因此，基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列有产生连接不良的情况。

而且，在将基底基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行热压接时，未参与各向异性导电连接的各向异性导电粘接剂，在构成各端子列的端子彼此的间隙流动，其后，流动至各端子列的外部。在此，若绝缘性保护膜与基底基板接触，则欲从基底基板侧的端子彼此的间隙流动至外部的各向异性导电粘接剂被绝缘性保护膜堵住。此时，许多各向异性导电粘接剂残留于基底基板侧的端子间。即，在基底基板侧的端子间，滞留有许多构成各向异性导电粘接剂的导电粒子。而且，这些导电粒子有使基底基板侧的端子彼此导通(即端子间产生短路)的情况。如此，在专利文献1、2所公开的技术中，有将基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行各向异性导通连接而成的结构体、即各向异性导电连接结构体的可靠性低的问题。

作为用于解决上述问题的技术，提案了将绝缘性保护膜配置于基板的面方向(与基板的厚度方向垂直的方向)外侧的技术。但是，在该技术中，有在绝缘性保护膜与各向异性导电粘接剂层(将基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行各向异性导电连接的粘接剂层)之间形成间隙的情况。此时，存在于该间隙的布线图案会露出。如此，若布线图案的一部分露出，则会有异物附着于该部分而使布线图案产生短路的情况。另外，在将挠性基板折弯时，会有布线图案的露出部分产生断裂的情况。因此，使用该技术也无法使各向异性导电连接结构体的可靠性提升。

因此，提案了用密封剂保护布线图案的露出部分的技术。但是，在该技术中，必须另外用密封剂将布线图案的露出部分覆盖的工序。在该工序中，将基板侧的端子列与挠性基板侧的端子列进行热压接之后，将基底基板与挠性基板的连接结构体翻过来。由此，使布线图案的露出部分朝向上方。而且，将密封剂注入至该布线图案的露出部分，并从光源对密封剂照射光线。由此，使密封剂固化。如此，由于用密封剂覆盖布线图案的露出部分的工序非常地费功夫，所以在粘接显示面板与挠性基板所需花费的功夫增大。

因此，本发明是鉴于上述问题而进行的，本发明的目的在于提供可以通过更简单的工序制作且具有高可靠性的新型且经改良的各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，依据本发明的某观点，提供各向异性导电连接结构体，其具备：基底基板；设置于基底基板上的第1端子；挠性基板；设置于挠性基板上的布线图案；覆盖布线图案的绝缘性保护膜；连接于布线图案的第2端子；以及将第1端子与第2端子进行各向异性导电连接的各向异性导电粘接剂层，其中，绝缘性保护膜配置于基底基板的面方向外侧，各向异性导电粘接剂层从第2端子延伸至绝缘性保护膜的基底基板侧的端部为止。

在此，从基底基板的绝缘性保护膜侧的端部至绝缘性保护膜的基底基板侧的端部为止的距离可为0.3mm以下。