[发明专利]印刷电路板以及用于生产印刷电路板的方法有效
申请号: | 201680014764.3 | 申请日: | 2016-04-28 |
公开(公告)号: | CN107535049B | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | J·博克;T·施密特;B·舒赫 | 申请(专利权)人: | 大陆泰密克微电子有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/36 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 徐颖聪 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 以及 用于 生产 方法 | ||
1.一种用于电子部件的印刷电路板(1),该印刷电路板包括:
-未被填充的电路板(1),
-电绝缘衬底(1.1),
-安排在该衬底(1.1)内的具有防粘涂层的箔片(F),
-多个导电的导体轨道(1.2),以及
-至少一个传感器罩(S),该至少一个传感器罩具有传感器头(2)并且具有用于容纳该传感器头(2)的载体主体(2.1),该传感器头(2)安排在该衬底(1.1)内,其中,该传感器头(2)相对于竖直轴线(z)被安排在该箔片(F)的上方,该载体主体(2.1)与该衬底(1.1)整体地形成,该载体主体(2.1)以预定义轮廓(K)切出,该预定义轮廓包含围绕该传感器头(2)的区段,具有该传感器头(2.1)的所切出的载体主体(2.1)在该竖直轴线(z)的方向上相对于衬底(1.1)的表面侧移动,其中,该载体主体(2.1)的至少一部分保持与该衬底(1.1)整体地连接,通过该传感器头(2)使所切出的载体主体(2.1)在竖直轴线(z)的方向上相对于该衬底(1.1)的表面侧定位,以及
-包封该传感器罩(S)的覆盖件(2.2)。
2.如权利要求1所述的印刷电路板(1),
其特征在于,该衬底(1.1)是由纤维增强的塑料形成的。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板(1),
其特征在于,该载体主体(2.1)垂直地从该衬底(1.1)的表面侧突出。
4.如权利要求1所述的印刷电路板(1),
其特征在于,该传感器头(2)机械地并且以导电的方式连接到至少一个导体轨道(1.2)上。
5.一种用于生产印刷电路板(1)的方法,所述印刷电路板(1)包括传感器罩(S),其中,该传感器罩(S)的载体主体(2.1)与该印刷电路板(1)的衬底(1.1)整体地形成,通过以下方式将传感器罩的承载主体与印刷电路板的衬底整体的形成:
-提供未被填充的电路板(1),
-将具有防粘涂层的箔片(F)安排在该衬底(1.1)内,
-将传感器头(2)安排在该衬底(1.1)内,其中,该传感器头(2)相对于竖直轴线(z)被安排在该箔片(F)的上方,
-以预定义轮廓(K)切出该载体主体(2.1),该预定义轮廓包含围绕该传感器头(2)的区段,
-定位该传感器罩(S),其中,具有该传感器头(2)的所切出的载体主体(2.1)在该竖直轴线(z)的方向上相对于衬底(1.1)的表面侧移动,并且
-用覆盖件(2.2)包封该传感器罩(S),
其中,以预定义轮廓(K)从该衬底(1.1)中切出该载体主体(2.1),其中,该载体主体(2.1)的至少一部分保持与该衬底(1.1)整体地连接,通过该传感器头(2)使所切出的载体主体(2.1)在竖直轴线(z)的方向上相对于该衬底(1.1)的表面侧定位。
6.如权利要求5所述的方法,
其特征在于,切割工具的用于切出该载体主体(2.1)的穿透深度以取决于该箔片(F)在该衬底(1.1)中的情况的方式来进行设定。
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