[发明专利]印刷电路板以及用于生产印刷电路板的方法有效

专利信息
申请号: 201680014764.3 申请日: 2016-04-28
公开(公告)号: CN107535049B 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: J·博克;T·施密特;B·舒赫 申请(专利权)人: 大陆泰密克微电子有限责任公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 徐颖聪
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 以及 用于 生产 方法
【说明书】:

发明涉及一种用于电子部件的印刷电路板(1),该印刷电路板包括:‑电绝缘衬底(1.1),‑多个导电的导体轨道(1.2),以及‑至少一个传感器罩(S),该至少一个传感器罩具有传感器头(2)并且具有用于容纳该传感器头(2)的载体主体(2.1)。根据本发明提出的是,该载体主体(2.1)与该衬底(1.1)整体地形成。本发明还涉及一种用于生产所述类型的印刷电路板(1)的方法。

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于电子部件的印刷电路板。本发明还涉及一种用于生产所述类型的印刷电路板的方法。

背景技术

在机动车辆中,具有电子控制电路和相关联的电子部件(例如传感器)的电子部件被用于不同的任务。例如,在将电子部件用作为传动装置中的控制单元的情况下,使用多个传感器来检测轴的转速以及致动器的位置。

这些传感器通过通常被安排在印刷电路板上的馈电线(尤其是引线框或柔性的箔片导体)来电连接至该电子控制电路。这些引线框例如具有用塑料包封的电信号线、并且与作为电子部件的传感器和传感器覆盖件一起形成传感器罩。

发明内容

本发明所基于的目的是指定一种相对于现有技术而言改进的印刷电路板以及一种用于生产所述类型的印刷电路板的方法。

就印刷电路板而言,该目的是根据本发明借助于权利要求1中指定的特征来实现的。就方法而言,该目的是根据本发明借助于权利要求6中指定的特征来实现的。

多项从属权利要求涉及本发明的有利改进。

一种用于电子部件的印刷电路板包括电绝缘衬底、多个导电的导体轨道、以及至少一个传感器罩,该至少一个传感器罩具有传感器头并且具有用于容纳该传感器头的载体主体。根据本发明,该载体主体与该衬底整体地形成。

通过该载体主体由印刷电路板的衬底形成的事实,不需要额外的材料来生产传感器罩。因此,该印刷电路板可以相对于现有技术更成本有效地生产。此外,相对于已知的印刷电路板减少了用于电连接传感器罩的成本,因为被嵌入该衬底中的这些导体轨道可以用于传感器罩的电接触,并且省去了单独的引线框、电线、以及密封元件。

本发明的改进提出的是,该衬底由纤维增强的塑料、特别优选地由玻璃纤维增强的塑料形成,使得可以廉价地生产该印刷电路板。此外,纤维增强的塑料作为用于载体主体的材料而言特别有利,因为这允许了非常好的机械稳定性。

尤其当具有传感器头的载体主体以及因此的传感器罩从该衬底的表面侧垂直地突出时,该机械稳定性是有利的。该传感器头相对于该印刷电路板在空间上单独的安排取决于将要由该传感器头检测参数的部件的位置和取向。

该传感器头优选机械地并且以导电的方式连接到至少一个导体轨道上。该多个导体轨道被安排在该表面侧上并被安排在该衬底内。例如,为此目的,该印刷电路板具有多层的形式并且具有带多个导体轨道的多层。通过该载体主体与该衬底整体地形成的事实,已经被设置在该衬底上的这些导体轨道可以用于传感器头的电接触,使得不需要单独的馈电线(尤其是引线框或柔性的箔片导体)并且因此可以相对于现有技术降低成本。

为了保护传感器头免受外部影响(例如传动油),该印刷电路板优选地具有包封该传感器罩的覆盖件。该覆盖件可以被层压在或粘性连接到该传感器罩上。

还提出了一种根据本发明的用于生产所述印刷电路板的方法,其中,该传感器罩的载体主体与该印刷电路板的衬底整体地形成。

该方法允许以相对于现有技术减少的材料支出和减少的方法步骤来成本有效地生产印刷电路板,因为不需要将该传感器罩单独地安装在该印刷电路板上。

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