[发明专利]真空绝缘板

说明书

本发明涉及真空绝缘板(VIP)。该VIP包括具有上表面(3)和下表面(4)的绝缘芯部(2)以及布置在芯部(2)的上表面(3)或下表面(4)上的至少一个大致平面状增强构件(5)。增强构件(5)是多孔性的且大致刚性的。VIP还包括可选地呈屏障膜(6)的形式的屏障封壳，屏障封壳布置成封装上述绝缘芯部(2)和平面状构件(5)。本发明还涉及制造真空绝缘板(VIP)的方法。

技术领域

本发明涉及真空绝缘板(VIP)并且具体地涉及具有混合式或多层式芯部的VIP。

背景技术

在制冷单元等中使用的当前的VIP技术通常包括绝缘材料的单一板，该单一板典型地由气相二氧化硅、矿物纤维或其他多微孔材料芯部形成，该芯部可能含有也可能不含有红外遮光剂，该芯部被包裹在柔性的、气密性的封壳中，该封壳在密封之前被施加真空。

VIP的导热特性典型地是约0.005W/mK的量级。本文中参考的全部导热系数值都是根据BS EN:12667:2001确定的，除非另外明确地说明。“mW/mK”是导热系数的单位并且是“毫瓦每米度”。

EP2607073描述了一种VIP，该VIP包括由玻璃纤维棉和玻璃纤维板形成的复合芯部材料以及具有分层结构的外皮材料，该分层结构从外侧起包括表面保护层、金属阻隔层和粘合层，用以对芯部材料进行真空包装。EP2607073的目的是提供一种具有10年或更长的长期耐久性的VIP。然而，尽管从约2.4mW/mK的初始导热系数开始，但2年后的预计导热系数是约6.4mW/mK。通过包含玻璃纤维板，尽管初始导热系数是令人满意的，但板的寿命随着时间而迅速缩短。

JP2002310384描述了一种VIP，该VIP包括玻璃纤维绝缘芯部以及层压至该绝缘芯部的增强构件。增强构件例如由不锈钢或聚对苯二甲酸乙二醇酯制成。虽然绝缘芯部的存在改进了VIP的物理外观，但包含绝缘芯部导致热学性能降低，这是因为包含绝缘芯部导致VIP的导热系数增大。

JP200629688描述了一种VIP，该VIP包括容纳在气体阻隔式容器中的绝缘芯部。该容器包括：包括铝蒸汽沉积膜的多层式树脂膜、以及包含乙烯-乙烯醇共聚物和无机类材料的增强层。

JPH08178176描述了一种VIP，该VIP包括容纳在透气袋中的隔热芯部，透气袋被收纳在增强板之间，增强板防止VIP弯曲或扭曲。

即使在本领域的情况下，也存在长期被感受到的、却尚未被满足的如下需求：提供具有改进的导热性能和长期耐用寿命的VIP。

已知的是，可以通过降低芯部的密度来改进VIP产品的导热性能，这样具有降低VIP的生产成本的附加益处。然而，密度降低的芯部更不稳健并且更容易断裂，因而在多个生产阶段期间更难处理。

因此，尽管期望尽可能地降低芯部的密度以提高热学性能，但密度降低得越多，就越损害芯部和由其制成的任何VIP的处理特性。

例如，由芯部密度值低于约165kg/m³的粉末绝缘芯部制成的常规VIP具有较差的尺寸稳定性，板的边缘塌陷，并且板封壳起皱。结果是劣质产品，该产品随着时间而趋于翘曲并且具有在美学上令人不悦的外观。因此，必须在一方面的热学性能及尺寸整体性与另一方面的处理便易性之间达到平衡。

发明内容

本发明提供一种真空绝缘板，该真空绝缘板包括：

多孔的绝缘芯部，其具有上表面和下表面以及侧面；

至少一个增强构件，其布置在绝缘芯部的上或下表面上以增强该芯部，其中，增强构件由多孔材料形成并且大致是刚性的；

其中，上述至少一个增强构件和绝缘芯部一起形成混合芯部，并且增强构件不形成横过绝缘芯部的热桥；以及

封壳，其布置成封装混合芯部并且维持该封壳内施加的真空。