[发明专利]借助于激光束连续地处理固体的设备和方法

说明书

本发明涉及一种用于处理固体(2)的设备(1)。根据本发明的设备包括：至少一个容纳装置(4)，所述容纳装置具有用于容纳固体(2)的容纳部分(6)和用于保持所述容纳部分(6)的保持部分(10)，其中所述容纳部分(6)能够借助于驱动装置连续地驱动；激光装置(14)，所述激光装置用于提供激光束(16)以在所述固体(8)中或者在所述固体(2)的表面(20)上产生改型部(18)；和光学装置(20)，所述光学装置用于引导所述激光束(16)，其中所述激光束(16)能够借助于所述光学装置(20)转向为，使得一个或多个固体(2)能够在不同的位置处受所述激光束(16)照射。

技术领域

本发明根据权利要求1涉及一种用于处理固体的设备并且根据权利要求15涉及一种用于处理固体的方法。

背景技术

存在多种类型的固体处理，例如离子注入、刻蚀、覆层或者切削式加工。然而，尤其切削式加工例如在固体材料是昂贵或者耗费地产生时，例如半导体材料或者蓝宝石或者碳化硅时是不利的，因为例如在晶片非常薄时切削引起显著的材料损耗并由此引起高成本。此外，在具有大直径大的晶片非常薄时由于切削式处理可以确定显著的厚度差，由此晶片只能用于特定的应用。厚度波动在此例如可能由于锯割元件的振动引起。

发明内容

由此，本发明的目的是提供一种用于以尽可能无切削的方式弱化供体衬底的结构的设备和方法。

之前所提到的目的根据本发明通过一种用于处理固体尤其供体衬底的设备来实现。根据本发明的设备在此优选包括：至少一个容纳装置，所述容纳装置具有用于容纳至少一个固体的容纳部分和用于保持容纳部分的保持部分，其中容纳部分可借助于驱动装置连续地驱动；激光装置，所述激光装置用于提供激光束以在固体中或者在固体的表面处产生改型部；和光学装置，所述光学装置用于引导激光束，其中激光束可借助于光学装置转向为，使得至少一个固体在不同的位置处可受到激光束照射。此外，所述方法优选同样包括：将固体层从至少一个固体或至少一个供体衬底分开的步骤。

该解决方案是有利的，因为首次能够在多个彼此不同的改型轨道上相继产生改型部，而不需要改变驱动速度和/或不需要反转固体中的驱动方向。这实现了固体处理的明显加速，由此可降低用于这种固体的或者用于由这种固体构成的产品的制造成本。

其它优选的实施方式是从属权利要求或者接下来的描述的主题。

根据本发明的另一优选的实施方式，容纳部分围绕转动轴线可转动地安装，其中固体可受到激光束以距转动轴线不同的距离或者可变的距离照射。优选地，容纳部分的转动速度可借助于驱动装置根据激光束进入固体中的位置距转动轴线的距离来改变，其中转动速度随着激光束进入固体中的位置距转动轴线的距离减小而优选升高。该解决方案是有利的，因为容纳部分可以以每分钟大于100转，优选以每分钟大于1000 转，并且尤其优选以每分钟大于1500转，尤其以每分钟最大或大于3000 转，或者以每分钟最大或大于5000转，或者以每分钟最大或大于9000 转，或者以每分钟最大或大于15000转围绕转动轴线转动。在以由激光装置发射的激光束照射固体时，可在非常短的距离中在改型轨道上产生改型部，所述激光束具有至少1kHz或者至多、等于或者至少1MHz的频率或者至多、等于或者至少20MHz的频率或者至多、等于或者至少 50MHz的频率或者至多、等于或者至少80MHz的频率或者至多、等于或者至少100MHz的频率或者至多、等于或者至少250MHz的频率或者至多、等于或者至少1GHz的频率，所述距离优选小于100μm，优选小于50μm，并且特别优选小于20μm或者10μm或者5μm或者4μm或者 3μm或者2μm或者1μm或者0.5μm。