[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)和通式(1)所示的环氧树脂(B)，

式中，存在的多个R各自独立地表示氢原子、碳数1～6的烷基和碳数1～6的烷氧基中的任一者。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物含有相对于该树脂组合物中的树脂固体成分的总量100质量％为1～90质量％的所述通式(1)所示的环氧树脂(B)。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有填充材料(C)。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其还含有：选自由除所述通式(1)所示的环氧树脂(B)之外的环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、和具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种或2种以上。

5.根据权利要求3或4所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物含有相对于该树脂组合物中的树脂固体成分的总量100质量份为50～1600质量份的所述填充材料(C)。

6.一种预浸料，其具有：基材；和，浸渗或涂布于该基材的、权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物。

7.一种覆金属箔层叠板，其具有：层叠有1张或2张以上的、权利要求6所述的预浸料；和，层叠成型于该预浸料的单面或两面的金属箔。

8.一种树脂片，其具有：片基材；和，涂覆于该片基材的单面或两面并干燥的、权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物。

9.一种印刷电路板，其具有：包含权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物的绝缘层；和，形成于该绝缘层的单面或两面的导体层。