[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。

背景技术

近年来，在电子机器、通讯仪器、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化及微细化逐渐加速。与此相伴，对于印刷电路板中使用的半导体封装体用层叠板所要求的各特性变得越来越严苛。作为所要求的特性，可列举出例如低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学品性、高镀层剥离强度等特性。但是，截止至今，这些要求特性不一定令人满足。

一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用树脂，已知有氰酸酯化合物，该氰酸酯树脂与环氧树脂等组合使用的树脂组合物近年来在半导体塑料封装体用等高功能的印刷电路板用材料等中被广泛使用。另外，由于多层印刷电路板的小型化、高密度化，实现多层印刷电路板中使用的层叠板薄膜化的研究正在盛行。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/065694号小册子

专利文献2：国际公开第2014/203866号小册子

发明内容

发明要解决的问题

然而，在实现层叠板薄膜化时产生多层印刷电路板的翘曲的扩大之类的问题。为了抑制该多层印刷电路板的翘曲，对作为绝缘层的材料的树脂组合物要求形成固化物时的高玻璃化转变温度的特性。另外，提出了密合性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性等特性优异的由氰酸酯和环氧树脂形成的树脂组合物(例如参照专利文献1、2)，但对上述玻璃化转变温度的特性改善尚不充分，因此，要求上述玻璃化转变温度的进一步提高。

本发明是鉴于上述现有技术的问题而作出的，其目的在于，提供形成固化物时的玻璃化转变温度高的树脂组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等对上述课题进行深入研究，结果发现：通过使用含有氰酸酯化合物(A)和具有规定结构的环氧树脂(B)的树脂组合物，可以得到具有高的玻璃化转变温度的固化物，完成了本发明。即，本发明如以下所述。

[1]

一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)和通式(1)所示的环氧树脂(B)。

(式中，存在的多个R各自独立地表示氢原子、碳数1～6的烷基和碳数1～6的烷氧基中的任一者。)

[2]

根据[1]所述的树脂组合物，其中，前述树脂组合物含有相对于该树脂组合物中的树脂固体成分的总量(100质量％)为1～90质量％的前述通式(1)所示的环氧树脂(B)。

[3]

根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其还含有填充材料(C)。

[4]

根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其还含有：选自由除前述通式(1)所示的环氧树脂(B)之外的环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、和具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种或2种以上。

[5]

根据[3]或[4]所述的树脂组合物，其中，前述树脂组合物含有相对于该树脂组合物中的树脂固体成分的总量(100质量份)为50～1600质量份的前述填充材料(C)。

[6]

一种预浸料，其具有：基材；和，浸渗或涂布于该基材的、[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物。

[7]

一种覆金属箔层叠板，其具有：层叠有1张或2张以上的、[6]所述的预浸料；和，层叠成型于该预浸料的单面或两面的金属箔。

[8]

一种树脂片，其具有：片基材；和，涂覆于该片基材的单面或两面并干燥的、[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物。

[9]

一种印刷电路板，其具有：包含[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物的绝缘层；和，形成于该绝缘层的单面或两面的导体层。

发明的效果

根据本发明的树脂组合物，可以实现作为玻璃化转变温度高的固化物的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。

具体实施方式