[发明专利]压印用固化性组合物、固化物、图案形成方法、光刻法、图案及光刻用掩模有效
申请号: | 201680016592.3 | 申请日: | 2016-03-14 |
公开(公告)号: | CN107408495B | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 后藤雄一郎;丸茂和博;北川浩隆;大松祯 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;C08F2/48;C08F2/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压印 固化 组合 图案 形成 方法 光刻 用掩模 | ||
本发明提供一种能够兼顾提高脱模性和抑制蚀刻时产生起伏的压印用固化性组合物以及使用了上述压印用固化性组合物的固化物、图案形成方法、光刻法、图案及光刻用掩模。一种压印用固化性组合物,其含有:单官能聚合性化合物;多官能聚合性化合物,包含脂环结构和芳香环结构中的至少一者,且25℃下的粘度为150mPa·s以下;及光聚合引发剂,所述压印用固化性组合物中,相对于压印用固化性组合物中的所有聚合性化合物,含有5~30质量%的上述单官能聚合性化合物,上述压印用固化性组合物的固化膜的弹性模量为3.5GPa以下且玻璃化转变温度为90℃以上。
技术领域
本发明涉及一种压印用固化性组合物。并且,涉及一种使用上述压印用固化性组合物的固化物、图案形成方法、光刻法、图案及光刻用掩模。
背景技术
压印法是指,通过按压形成有图案的模具(通常被称为模具(mold)、压模)而在材料上转印微细图案的技术。由于能够通过利用压印法来简单地制作精密的微细图案,因此近年来期望在各个领域中被应用。尤其,用于形成纳米级水平的微细图案的纳米压印技术备受关注。
作为压印法,已提出根据其转印方法而被称为热压印法、光压印法的方法。热压印法中,在加热到玻璃化转变温度(以下,有时称为“Tg”)以上的热塑性树脂上冲压模具,并在冷却后将模具进行脱模从而形成微细图案。该方法可以选择各种材料,但不存在在冲压时需要高压,并且很难通过热收缩等形成微细的图案这样的问题。
另一方面,光压印法中,在将模具按压于压印用固化性组合物的状态下使其光固化之后,将模具进行脱模。由于是对未固化物进行压印,因此不需要高压、高温加热,能够简单地制作微细的图案。
光压印法中,在基板(根据需要进行密合处理)上涂布压印用固化性组合物之后,按压使用石英等透光性原材料制作而成的模具。在按压模具的状态下通过光照射而使压印用固化性组合物固化,之后,通过将模具进行脱模从而制作出转印有目标图案的固化物。
作为在基板上适用压印用固化性组合物的方法,可举出旋涂法和喷墨法。尤其,从压印用固化性组合物的损失少的观点考虑,喷墨法为近年来备受关注的适用方法。
并且,将所转印的压印图案作为掩模而进行微细加工的方法被称为纳米压印光刻(NIL),作为下一代光刻技术而正在进行开发。NIL中使用的压印用固化性组合物除了要求纳米压印适合性以外,还要求抗蚀剂适合性,如与加工对象的蚀刻选择比较高(高抗蚀刻性)或在进行蚀刻加工时不会产生图案的变形等。
如专利文献1~5中所记载,作为提高脱模性的方法,可举出掺合单官能聚合性化合物的方法。作为单官能聚合性化合物,专利文献1和专利文献2中使用了具有芳香环结构的(甲基)丙烯酸酯单体。并且,专利文献3~5中使用了具有疏水性的长链烷基的(甲基)丙烯酸酯单体和具有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体。此外,专利文献6中使用了具有氟烷基的(甲基)丙烯酸酯单体。
以往技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-19292号公报
专利文献2:日本特开2010-159369号公报
专利文献3:日本特开2009-209245号公报
专利文献4:日本特开2010-206115号公报
专利文献5:日本特开2014-76556号公报
专利文献6:WO2008/155928号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造