[发明专利]红外线温度传感器、电路基板以及使用所述传感器的装置

权利要求书

1.一种红外线温度传感器，是表面安装型红外线温度传感器，其特征在于包括：

本体，具备导光部与遮蔽部，且具有导热性，所述导光部在一面侧具有开口部，且以引导红外线的方式而形成，所述遮蔽部在一面侧具有遮蔽壁，且以遮蔽红外线的方式而形成；

收容空间部，形成在所述本体的另一面侧的内部，且形成为凹状；

基板，所述基板沿着构成所述收容空间部的内壁而配设；

红外线探测用热敏元件，配置在所述基板上，且配设在与所述导光部对应的位置；

温度补偿用热敏元件，在所述基板上与所述红外线探测用热敏元件隔开地配置，且配设在与所述遮蔽部对应的位置；

配线图案，形成在所述基板上，且连接于所述红外线探测用热敏元件及所述温度补偿用热敏元件；以及

安装用端子，与所述配线图案一体地形成，且配设在所述收容空间部的外侧。

2.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，

所述基板是通过挤压加工而配设于本体。

3.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，

所述基板是通过熔接而配设于本体。

4.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，

所述基板是通过钎焊、接着或粘着而配设于本体。

5.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，

所述基板是由可热熔接于本体的材料所形成。

6.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，

与所述基板相向地而在另一面侧配置有盖构件。

7.根据权利要求6所述的红外线温度传感器，其特征在于，

所述盖构件的内表面的至少与基板相向的一部分面成为红外线反射面。

8.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，

所述本体包含金属材料，通过氧化处理而形成有氧化膜，从而至少所述导光部经黑体化。

9.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，

在所述遮蔽部，形成有密闭的空间部，且设有允许所述空间部与外部的通气性的通气部。

10.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，

所述导光部和遮蔽部是形成为以导光部与遮蔽部的边界为中心而大致对称的形态。

11.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，

除了所述导光部及遮蔽部的另一面侧开口以外的本体中的划分壁是连续或局部地接触至基板上。

12.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，

所述本体中，所述开口部未从表面突出，并且至少所述导光部经黑体化，且具有10W/m·K以上的导热率。

13.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，

用于连接所述红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件的所述配线图案是彼此大致平行地排列而配设。

14.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，

所述红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件是由含有金属氧化物或金属氮化物的陶瓷半导体所形成的热敏电阻元件。

15.一种电路基板，其特征在于包括：

根据权利要求1至14中任一项所述的红外线温度传感器；

安装基板，具有连接所述安装用端子的连接端子；以及

所述红外线温度传感器，安装于所述安装基板。