[发明专利]红外线温度传感器、电路基板以及使用所述传感器的装置

说明书

提供一种红外线温度传感器、电路基板以及使用所述传感器的装置。红外线温度传感器是表面安装型。表面安装型红外线温度传感器包括：本体，具备在一面侧具有开口部且以引导红外线的方式而形成的导光部、及在一面侧具有遮蔽壁且以遮蔽红外线的方式而形成的遮蔽部，并且具有导热性；基板，配设在本体的另一面侧；红外线探测用热敏元件，配置在基板上，且配设在与导光部对应的位置；温度补偿用热敏元件，在基板上与红外线探测用热敏元件隔开地配置，且配设在与遮蔽部对应的位置；配线图案，形成在所述基板上，连接于红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件；以及安装用端子，连接于配线图案，并且形成在基板上的端部侧。

技术领域

本发明涉及一种对来自探测对象物的红外线进行探测，以测定探测对象物的温度的表面安装型红外线温度传感器、安装有该红外线温度传感器的电路基板以及使用红外线温度传感器的装置。

背景技术

以往，例如作为对复印机的定影装置中所用的加热定影辊等探测对象物的温度进行测定的温度传感器，使用有红外线温度传感器，该红外线温度传感器非接触地探测来自探测对象物的红外线，以测定探测对象物的温度。

此种红外线温度传感器为了补偿周围温度的变化，除了红外线探测用热敏元件以外，还设有温度补偿用热敏元件。而且，红外线温度传感器具有连接于红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件并导出至外部的导线，且与探测对象物相向地配置(例如参照专利文献1)。

该专利文献1所示的红外线温度传感器并非适合于表面安装的结构，因此存在无法应对表面安装需求(needs)的问题。

另一方面，为了应对表面安装的需求，提出有表面安装型红外线温度传感器(参照专利文献2及专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002-156284号公报

专利文献2：日本专利特开2011-13213号公报

专利文献3：日本专利特开2011-102791号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

但是，专利文献2及专利文献3所示的红外线温度传感器中，产生如下所述的问题。

(1)由于不存在用于确定探测对象物的测定部的光学功能(例如红外线的导光部)，因此实际上若不另行附加聚光透镜或反射镜等光学部件，则难以使用。

(2)框体(壳体(case))为树脂制，是由导热性低的材料所形成，因此，因周围空气等的外部干扰，框体的温度难以变得均匀，容易产生温度不均。

(3)由于是与热敏元件相向地使用红外线吸收膜或红外线反射膜，因此它们相对于污染而容易功能劣化，从而可靠性下降。

(4)采用将安装用端子从树脂制框体的外侧面朝底面侧引出并导出的结构，结构有可能复杂化。

本发明是有鉴于所述问题而完成，其目的在于提供一种能够有效地确定探测对象物的测定部并且可实现小型化的表面安装型红外线温度传感器、安装有该红外线温度传感器的电路基板以及使用红外线温度传感器的装置。

[解决问题的技术手段]