[发明专利]封装体的制造方法在审
| 申请号： | 201680016779.3 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN107409447A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 大桥贤 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 卢曼,鲁炜 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 | ||
1.封装体的制造方法，其是用树脂组合物层封装基板上的有机EL元件的封装体的制造方法，该方法包括：
工序(1)，以不剥离覆盖膜的方式用近红外线或中红外线干燥机对依序层叠支撑体、树脂组合物层及覆盖膜而成的封装用片材进行干燥；和
工序(2)，从经干燥的封装用片材剥离覆盖膜后，用封装用片材的树脂组合物层封装有机EL元件。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，工序(2)与工序(1)在同一生产线内进行。
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，在工序(1)之后接着进行工序(2)。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的制造方法，其中，从工序(1)的干燥后起至工序(2)的封装开始为止的时间为1～60分钟。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其中，从近红外线或中红外线干燥机照射的近红外线或中红外线的峰值波长在1.0～3.5μm的范围内。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的制造方法，其中，近红外线或中红外线干燥机的干燥温度为60～160℃，干燥时间为0.5～60分钟。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其中，近红外线或中红外线干燥机的干燥温度为60～130℃。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的制造方法，其中，工序(1)后的封装用片材的含水率为500重量ppm以下。
9.根据权利要求1～6中任一项所述的制造方法，其中，工序(1)后的树脂组合物层的含水率为2000重量ppm以下。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的制造方法，其中，工序(2)中的有机EL元件的封装通过以树脂组合物层与有机EL元件接触的方式将封装用片材与基板层叠而进行。
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