[发明专利]电子设备有效

专利信息
申请号: 201680017166.1 申请日: 2016-03-08
公开(公告)号: CN107408468B 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 下田城毅;阿部正章 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: H01H9/02 分类号: H01H9/02;H01H45/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘晓迪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其具有:

绝缘性基座,其安装在被安装部;

面状端子,其以从所述绝缘性基座的外侧面连续到底面缘部的方式设置,使所述绝缘性基座的外侧面和底面缘部导通;

罩,其与所述绝缘性基座嵌合且将所述面状端子覆盖;

密封材料,其将所述绝缘性基座的外侧面与所述罩的内周面的间隙密封,其特征在于,

在所述绝缘性基座的底面缘部的被所述面状端子和所述被安装部包围的位置形成有焊料滞留部。

2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述焊料滞留部具有与所述被安装部相对的顶面。

3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,

所述顶面为朝向外向侧扩展的锥形面。

4.如权利要求1~3中任一项所述的电子设备,其特征在于,

利用含有金属的成形材料将所述绝缘性基座成形,向设于所述绝缘性基座的槽照射激光而在表面析出金属之后,在所述槽形成金属镀敷层,从而形成所述面状端子。

5.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述面状端子将所述绝缘性基座的外侧面、和从所述绝缘性基座的外侧面的下端向侧方突出的突部的底面缘部导通,在所述突部的底面缘部设有焊料滞留部。

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