[发明专利]电子设备

说明书

本发明提供一种溶融的焊料不接触密封材料，不破坏密封性能的电子设备。因此，本发明的电子设备具有：安装在印刷基板(51)上的绝缘性基座(10)；以从所述绝缘性基座(10)的外侧面连续到底面缘部的方式设置且使所述绝缘性基座(10)的外侧面和底面缘部导通的共同面状端子(20)；与所述绝缘性基座(10)嵌合且将所述共同面状端子(20)覆盖的罩(40)；将所述绝缘性基座(10)的外侧面与所述罩(40)的内周面的间隙密封的密封材料(50)。在所述绝缘性基座(10)的底面缘部的被所述共同面状端子(20)和所述印刷基板(51)包围的位置形成有焊料贮留部(23)。

技术领域

本发明涉及电子设备，特别是，涉及经由焊料在印刷基板上表面安装的电子设备。

背景技术

目前，作为在印刷基板上表面安装的电子设备，例如具有如下的无引线表面安装用继电器，电磁继电器具有：线圈组装体，其具有铁心、使该铁心的一部分露出并设于内部的线圈卷轴、卷绕在线圈卷轴上的线圈；衔铁组装体，其具有使自身的一端部与所述铁心的至少一端部抵接的衔铁、在前端至少具有一个可动触点的可动触点弹簧、由支承所述衔铁和可动触点弹簧的绝缘体构成的支承体；绝缘基体，其具有与所述可动触点相对的至少一个固定触点、保持该固定触点的固定触点端子，在内部收纳所述线圈组装体；罩，在该电磁继电器中，所述可动触点、可动触点弹簧、固定触点、及从线圈与外部电路电连接的端子与所述绝缘基体一体形成，紧密贴合在继电器主体的底部并延伸(参照专利文献1)。

在所述无引线表面安装用继电器中，如专利文献1的图5C所示，由罩51覆盖绝缘基体3005，在二者的间隙填充密封剂45并密封。而且，经由焊料将所述无引线表面安装用继电器与印刷基板电连接。

专利文献1：(日本)特开平8－255544号公报

但是，在进行电连接时，溶融的焊料由于毛细管现象而侵入到绝缘基体3005的外侧面与罩51的内周面的间隙，接触密封剂45而破坏密封性能。

发明内容

为了解决上述问题点，本发明的课题在于提供一种使溶融的焊料不与密封材料接触，不破坏密封功能的电子设备。

为了解决上述课题，本发明的电子设备具有：绝缘性基座，其安装在被安装部；面状端子，其以从所述绝缘性基座的外侧面连续到底面缘部的方式设置，使所述绝缘性基座的外侧面和底面缘部导通；罩，其与所述绝缘性基座嵌合且将所述面状端子覆盖；密封材料，其将所述绝缘性基座的外侧面与所述罩的内周面的间隙密封，其中，在所述绝缘性基座的底面缘部的被所述面状端子和所述被安装部包围的位置形成有焊料滞留部。

另外，底面是指绝缘性基座的与被安装部相接侧的面，外侧面是指除了绝缘性基座的底面、和与所述底面相对的上表面之外的外周面。

根据本发明，溶融焊料滞留在焊料滞留部内，不侵入绝缘性基座的外侧面与罩的内周面的间隙。因此，可得到密封材料的密封功能不被溶融焊料破坏的电子设备。

作为本发明的一方面，所述焊料滞留部也可以具有与所述被安装部相对的顶面。

根据本方面，所述顶面能够更加可靠地阻止溶融焊料上升，能够更加可靠地保护密封材料的密封功能。

作为本发明的另一方面，所述顶面也可以为朝向外向侧扩展的锥形面。

根据本方面，通过锥形面能够防止空气滞留的发生，并且能够更加可靠地阻止溶融焊料的上升，能够更加可靠地保护密封材料的密封功能。

作为本发明的另一方面，由含有金属的成形材料形成所述绝缘性基座，对设于所述绝缘性基座的槽照射激光而在表面析出金属后，在所述槽形成金属镀敷层，形成所述面状端子。

根据本方面，即使在溶融焊料滞留在焊料滞留部内的情况下，也可得到确保从被安装部导通到外侧面的电子设备。