[发明专利]电路结构体

权利要求书

1.一种电路结构体，其特征在于：

该电路结构体具备具有电极的电子部件、埋设有所述电子部件的树脂成型体、以及与所述电极连接的配线，

所述树脂成型体的位于所述电子部件的周围的部位形成有沟槽，

所述配线以走过所述沟槽内的方式设置，

所述配线以填充所述沟槽的方式设置，

所述配线的与所述沟槽对应的部位的厚度大于所述配线的与所述沟槽以外对应的部位的厚度。

2.根据权利要求1所述的电路结构体，其特征在于：

进一步在所述沟槽内具备设置在所述配线与所述电子部件之间的至少一个导电层。

3.一种电路结构体的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

将具有电极的电子部件设置在表面涂布了粘接性液状层的膜片上，通过此时的所述液状层的浸润张力而在所述电子部件的周围形成浸润上升部；

对所述浸润上升部进行固化；

所述浸润上升部固化后，将树脂材料注塑成型在所述膜片的配设有所述电子部件的配置面上；

通过将所述膜片与所述浸润上升部一起剥离，形成出在所述电子部件的周围配置有与所述浸润上升部相应的沟槽的树脂成型体；以及

将与所述电极连接的配线，以走过所述沟槽内的方式形成，

在形成所述配线的工序中，所述配线以填充所述沟槽的方式形成，

在形成所述配线的工序中，以使所述配线的与所述沟槽对应的部位的厚度大于所述配线的与所述沟槽以外对应的部位的厚度的方式形成所述配线。