[发明专利]电路结构体

说明书

提供不易发生由树脂成型体的形变所引起的配线断线的电路结构体。电路结构体(1)具备：具有电极(31、32)的电子部件(3)、埋设有电子部件(3)的树脂成型体(2)、以及与所述电极(31、32)连接的配线(41、42)。树脂成型体(2)的电子部件(3)的周围形成了沟槽(21)，配线(41、42)被设置为走过沟槽(21)内。

技术领域

本发明涉及具有埋设了电子部件的树脂成型体的电路结构体。

背景技术

近年，以低成本将便携式电子设备、小型传感器、或健康设备(电子体温计、血压计等)实现为薄型、轻量、小型、且高耐水性的可佩戴式产品的需求不断提高。

通常，此类电子设备是将无源部件(电阻、电容器等)、有源部件(LSI、IC等)、电源装置(电池等)、显示装置(LED等)、以及其他电子部件(传感器、开关等)组装在印刷电路板上而构成的。目前，此类印刷电路板是通过对层叠在经玻璃纤维强化了的环氧树脂制板(玻璃环氧基板)或聚酰亚胺制膜片(柔性印刷基板)上的铜箔进行蚀刻来形成配线电路的这种方法所制造的。并且，使用焊接、导电性粘接剂或金属引线等，将其他电子部件安装在该基板上的配线电路上。

但是，对层叠在玻璃环氧基板或柔性印刷基板上的铜箔进行蚀刻从而形成配线电路的现有的印刷电路板存在着材料费及加工费等成本高的问题。并且，蚀刻加工带来的废液对环境造成很大负担。此外，使用焊接、导电性粘接剂或金属线等来进行电子部件的安装，也存在着材料费及加工费等成本高的问题。

并且，为了在此类印刷电路板上安装多个电子部件，需要在各电子部件间设置一定以上的空间，因此存在基板大型化的问题。此外，将印刷基板安装在树脂制框体等结构部件上时，基板与结构部件间需要一定的空间，因此造成了产品厚度增加或产品小型化受到限制的问题。

综上所述，为实现电子设备的薄型、小型化及低成本化，要求实现无需使用现有的常用印刷电路板的电子部件组装方法。

专利文献1～3中公开了实现这种无需印刷电路板的电子设备的现有技术的例子。这些文献中所公开的技术概要如下。

专利文献1：电子电路封装体，其特征在于：电子部件、电路元件等以其电极面露出的方式埋设入成形树脂中，由成型于该成形树脂中的配线图案构成电路。

专利文献2：便携式电子设备的外装部件，其特征在于：具备外装主体、以电极露出在所述外装主体的内侧面侧的状态被埋设的电子部件、以及设置在所述内侧面上且与所述电子部件的电极连接的电路。

专利文献3：安装有电子部件的装置，其特征在于：具备至少一部分由树脂成形品构成的框体、以及安装在该框体内的电子部件，所述电子部件以该电子部件的电极露出的状态被埋设在所述树脂成形品内，配线与露出的电极电连接。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本公开专利公报“特开平成7－66570号公报(1995年3月10日公开”

专利文献2：日本公开专利公报“特开2004－111502号公报(2004年4月8日公开)”

专利文献3：日本公开专利公报“特开2010－272756号公报(2010年12月2日公开)”

发明内容

(发明要解決的问题)

针对这些现有技术中存在的问题，以下，参照图6进行说明。图6用于说明现有技术的问题。图6的(a)示出现有技术的电路结构体101的构成。电路结构体101具备树脂制的树脂成型体102、电子部件103、及配线141、142。电子部件103具备2个电极131、132，电子部件103埋设在树脂成型体102中。配线141连接在电极131上，配线142连接在电极132上。配线141、142均为金属制。