[发明专利]套组及层叠体

权利要求书

1.一种半导体装置制造用套组，其具备包含溶剂A的组合物、包含溶剂B的组合物及包含溶剂C的组合物，其中，该套组用于如下情况：

在第一基板上，使用包含临时粘接剂与溶剂A的临时粘接剂组合物形成临时粘接剂层之后，

进行使用包含溶剂B的组合物清洗所述第一基板上的剩余临时粘接剂的至少一部分的工序及经由所述临时粘接剂层贴合第一基板与第二基板来制造层叠体的工序之后，

在小于40℃下，从所述层叠体剥离第一基板及第二基板中的一个，并使用包含溶剂C的组合物清洗残留在所述第一基板及第二基板的至少一个上的临时粘接剂时，

其中，所述溶剂A满足式1，所述溶剂B满足式2，所述溶剂C满足式3，

式1～式3中，P_A、P_B、P_C分别表示溶剂A、溶剂B、溶剂C在25℃下的蒸气压，C_A、C_B、C_C分别表示临时粘接剂相对于溶剂A、溶剂B、溶剂C的在25℃下的饱和溶解度；其中，蒸气压的单位为Pa，饱和溶解度的单位为质量％。

2.根据权利要求1所述的套组，其中，

将所述溶剂A的溶解参数设为sp_A，将所述溶剂B的溶解参数设为sp_B时，满足|sp_A-sp_B|≤3.0，其中，溶解参数的单位为(MPa)^0.5。

3.根据权利要求1或2所述的套组，其中，

所述层叠体在第一基板的表面具有1层以上的临时粘接剂层，并在所述临时粘接剂层的表面具有第二基板。

4.根据权利要求3所述的套组，其中，

所述临时粘接剂层为1层。

5.根据权利要求1或2所述的套组，其中，

所述临时粘接剂层通过在第一基板上涂布包含临时粘接剂与溶剂A的临时粘接剂组合物来形成。

6.根据权利要求1或2所述的套组，其中，

所述层叠体中的剩余临时粘接剂存在于第一基板中远离第二基板的一侧的面、第一基板的边缘部及第一基板的倾斜部中的至少一个上。

7.根据权利要求1或2所述的套组，其中，

所述包含溶剂A的组合物为所述包含临时粘接剂与溶剂A的临时粘接剂组合物。

8.根据权利要求1或2所述的套组，其中，

所述临时粘接剂包含弹性体。

9.根据权利要求8所述的套组，其中，

所述弹性体包含来源于苯乙烯的重复单元。

10.根据权利要求8所述的套组，其中，

所述弹性体为氢化物。

11.根据权利要求8所述的套组，其中，

所述弹性体在一个末端或两个末端具有苯乙烯嵌段。

12.根据权利要求1或2所述的套组，其中，

所述溶剂C在25℃下的饱和溶解度C_C为26～35质量％。

13.根据权利要求1或2所述的套组，其中，

所述溶剂A、溶剂B及溶剂C分别为具有脂环及芳香环中的至少一个的烃类。

14.根据权利要求1或2所述的套组，其中，

所述溶剂A～C在101，300Pa下的沸点分别为155～206℃。

15.根据权利要求1或2所述的套组，其中，

所述包含溶剂A的组合物的90质量％以上为溶剂A。

16.根据权利要求1或2所述的套组，其中，

所述包含溶剂B的组合物的90质量％以上为溶剂B，所述包含溶剂C的组合物的90质量％以上为溶剂C。