[发明专利]套组及层叠体

说明书

本发明提供一种在半导体制造中能够抑制来源于临时粘接剂的残渣的套组及层叠体。本发明的半导体装置制造用套组具H备包含溶剂A的组合物、包含溶剂B的组合物及包含溶剂C的组合物，其中，该套组用于如下情况：在第一基板上，使用包含临时粘接剂与溶剂A的临时粘接剂组合物形成临时粘接剂层之后，进行使用包含溶剂B的组合物清洗第一基板上的剩余临时粘接剂的至少一部分的工序及经由临时粘接剂层贴合第一基板与第二基板来制造层叠体的工序之后，在小于40℃下，从层叠体剥离第一基板及第二基板中的一个，并使用包含溶剂C的组合物清洗残留在第一基板及第二基板中的至少一个的临时粘接剂时，其中，溶剂A、溶剂B及溶剂C分别满足规定的蒸气压及饱和溶解度。

技术领域

本发明涉及一种套组及层叠体。尤其，涉及一种在使用半导体制造装置用的临时粘接剂的加工时使用的套组等。

背景技术

IC(集成电路)或LSI(大规模集成电路)等半导体器件的制造工艺中，在器件晶片上形成多个IC芯片，并通过切割单片化。

随着电子设备的进一步小型化及高性能化的需求，对搭载于电子设备的IC芯片也要求进一步小型化及高度集成化。

其中，集成电路的多层化会增大IC芯片的厚度，因此需要构成IC芯片的部件的薄型化。作为这种部件的薄型化，例如，对器件晶片的薄型化进行了研究。

因此，已知有如下技术，即，通过临时粘接剂临时固定(临时粘接)薄型化之前的器件基板与载体基板，磨削器件晶片的背面来进行薄型化之后，使载体基板从器件基板脱离。

在此，专利文献1中公开有如下基板处理方法，其依次具有如下工序：在支撑体上，经由临时固定材料固定基材，由此获得层叠体的工序，其中，所述临时固定材料至少包含含有环烯烃系聚合物、及具有选自二芳基硅结构、二烷基硅结构、氟代烷基结构、氟代烯基结构及碳原子数8以上的烷基结构的至少1种结构、以及选自聚氧化烯结构、具有磷酸基的结构及具有磺基的结构的至少1种结构的化合物的临时固定材料；对基材进行加工和/或移动层叠体的工序；以及沿相对于基材面大致垂直的方向，对基材或支撑体施加力，由此从支撑体剥离基材的工序。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-241568号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

上述专利文献1的课题在于，公开一种从支撑体剥离基材时，能够防止基材破损的处理方法。然而，本发明人对专利文献1进行了深入研究，其结果，得知专利文献1中记载的处理方法中，有时基材或支撑体的背面、边缘部或倾斜部被污染，或从支撑体剥离基材时会产生故障。得知尤其来源于临时粘接剂的残渣会对器件基板的特性带来较大影响。

本发明的目的在于解决该课题，其课题在于抑制器件基板上的来源于临时粘接剂的残渣。具体而言，其目的在于，提供一种在半导体制造中抑制来源于临时粘接剂的残渣的套组及层叠体。

用于解决技术课题的手段

本发明人根据这种情况进行了研究，其结果，发现使用包含临时粘接剂与溶剂A的组合物形成临时粘接剂层时，使用包含溶剂B的组合物清洗第一基板中的剩余的临时粘接剂时，在低于40℃下从层叠体剥离第一基板及第二基板中的一个，用溶剂清洗残留在第一基板或第二基板的临时粘接剂时的溶剂中分别存在适当的范围，通过在各工序中选择适当的溶剂，可解决上述课题。

具体而言，通过下述手段＜1＞及＜17＞，优选通过＜2＞～＜16＞、＜18＞及＜19＞，解决了上述课题。