[发明专利]流体喷射装置、形成流体喷射装置的方法及流体喷射系统

权利要求书

1.一种流体喷射装置，包括：

主体，限定内孔，并且包括用户接合部；

流体储存器，限定用于接收流体的内部通道，所述内部通道与所述主体的内孔流体连通；以及

流体喷射芯片，与所述主体耦接，并且包括基板、设置在所述基板上的流动特征层、设置在所述流动特征层上的喷嘴层以及一个或多个流体喷射致动器，

其中，所述流体喷射芯片具有与所述主体的内孔流体连通的一个或多个内部流体路径，以便在驱动所述一个或多个流体喷射致动器时促使流体喷射，

所述流动特征层被处理，使得一个或多个流动特征沿着所述流动特征层形成和/或在所述流动特征层内部形成，

所述喷嘴层被处理，使得喷嘴沿着所述喷嘴层的暴露表面而设置，并且所述基板中的流体通道、所述流动特征和/或所述喷嘴合起来限定一个或多个流体路径，

其中，所述流体储存器包括壁以及沿着所述壁的内表面设置的一个或多个流体控制表面；以及

所述一个或多个流体控制表面沿着所述流体储存器的内部通道来设置，并且流体粘附至所述一个或多个流体控制表面。

2.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述流体储存器的所述内部通道、所述主体的内孔以及所述一个或多个内部流体路径基本上没有障碍，使得流体在进入所述流体储存器的内部通道时通过重力作用而被馈送至所述流体喷射芯片。

3.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述流体储存器的至少一部分从所述主体突出。

4.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述一个或多个流体喷射致动器是热喷射致动器。

5.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述内部流体路径轴向对准，使得流体在进入所述流体储存器的内部通道时通过重力作用而被馈送至所述流体喷射芯片。

6.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述一个或多个流体控制表面从所述流体储存器的环形壁突出。

7.根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述一个或多个流体控制表面凹入到所述流体储存器的环形壁中。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述流体喷射装置，还包括：

适配器，与所述流体储存器耦接，并限定与所述流体储存器的内部通道流体连通的内部通道，所述适配器与流体存储装置相互接合。

9.根据权利要求8所述的流体喷射装置，其中，所述适配器包括用于穿透所述流体存储装置的一部分的针。

10.根据权利要求9所述的流体喷射装置，其中，所述针包括用于与所述流体存储装置流体连通的内部通道。

11.一种形成流体喷射装置的方法，包括：

提供细长主体，所述主体包括用户接合部和喷射部并限定内孔，所述喷射部包括限定内部流体通道的流体储存器；以及

将流体喷射芯片附接至所述主体，以使所述流体喷射芯片的内部流体路径和所述主体的内孔之间具有流体连通，

其中所述流体喷射芯片包括基板、设置在所述基板上的流动特征层、设置在所述流动特征层上的喷嘴层；

所述流动特征层被处理，使得一个或多个流动特征沿着所述流动特征层形成和/或在所述流动特征层内部形成；

所述喷嘴层被处理，使得喷嘴沿着所述喷嘴层的暴露表面而设置，并且所述基板中的流体通道、所述流动特征和/或所述喷嘴合起来限定一个或多个流体路径，

其中，所述流体储存器包括壁以及沿着所述壁的内表面设置的一个或多个流体控制表面；以及

所述一个或多个流体控制表面沿着所述流体储存器的内部通道来设置，并且流体粘附至所述一个或多个流体控制表面。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述流体储存器的内部流体通道、所述内部流体路径以及所述内孔一起提供了基本上没有障碍的流体路径。