[发明专利]流体喷射装置、形成流体喷射装置的方法及流体喷射系统

说明书

一种流体喷射装置(100)，包括用于限定内孔(108)的主体、流体储存器(110)以及流体喷射芯片(130)。所述流体储存器(110)限定用于接收流体的内部通道(185)，内部通道(185)与主体(102)的内孔(108)流体连通。流体喷射芯片(130)与主体(102)耦接，并且包括一个或多个流体喷射致动器。流体喷射芯片(130)具有与主体(102)的内孔(108)流体连通的一个与多个内部流体路径，使得在驱动一个或多个流体喷射致动器时流体喷射芯片(130)喷射流体。

技术领域

本发明涉及流体喷射装置，具体地，涉及使得流体废物最小化的流体喷射装置。

背景技术

在一些应用中，将离散量的流体沉积到表面上，例如，药物应用、化学应用、工业应用和医学测试应用等。因此，流体可以从流体储存器输送到目标表面并通过流体涂敷器(例如移液管或滴液管)涂敷到目标表面。

发明内容

技术问题

本发明的目的是提供一种流体喷射装置，用于将预定量的流体沉积到目标表面上。

本发明的另一个目的是提供一种流体喷射装置，用于喷射预定量的流体，同时使待存储在流体喷射装置中的任何残留流体最小化，进而最小化流体废物。

技术方案

在本发明的示例性实施例中，一种流体喷射装置，包括：限定内孔的主体、流体储存器和流体喷射芯片。流体储存器限定用于接收流体的内部通道，所述内部通道与所述主体的内孔流体连通。流体喷射芯片与所述主体耦接，并且包括一个或多个流体喷射致动器。所述流体喷射芯片具有与所述主体的所述内孔流体连通的一个或多个内部流体路径，以便在驱动所述一个或多个流体喷射致动器时促使流体喷射。

在实施例中，所述流体储存器的内部通道以及所述一个或多个内部流体路径基本上没有障碍，使得流体在进入所述流体储存器的内部通道时通过重力作用而被馈送至所述流体喷射芯片。

在实施例中，所述流体储存器的至少一部分从所述主体突出。

在实施例中，所述一个或多个流体喷射致动器是热喷射致动器。

在实施例中，所述流体喷射芯片包括基板、设置在所述基板上的流动特征层以及设置在所述流动特征层上的喷嘴层。

在实施例中，所述流体储存器包括壁以及沿着所述壁的内表面设置的一个或多个流体控制表面。所述内部流体路径轴向对准，使得流体在进入所述流体储存器的内部通道时通过重力作用而被馈送至所述流体喷射芯片。所述一个或多个流体控制表面沿着所述流体储存器的内部通道来设置，并且流体粘附至所述一个或多个流体控制表面。

在实施例中，所述一个或多个流体控制表面从所述流体储存器的环形壁突出。

在实施例中，所述一个或多个流体控制表面凹入到所述流体储存器的环形壁中。

在实施例中，所述流体喷射装置还包括：适配器，与所述流体储存器耦接，并限定与所述流体储存器的内部通道流体连通的内部通道，所述适配器与流体存储装置相互接合。

在实施例中，所述适配器包括用于穿透所述流体存储装置的一部分的针。

在实施例中，所述针包括用于与所述流体存储装置流体连通的内部通道。

在本发明的示例性实施例中，公开了一种形成流体喷射装置的方法，该方法包括：提供细长主体，所述主体包括接合部和喷射部并限定内孔，所述喷射部包括至少部分延伸通过所述主体的流体储存器并且所述流体储存器限定内部流体通道；以及将流体喷射芯片附接至所述主体，以使所述流体喷射芯片的内部流体路径和所述主体的内孔之间具有流体连通。

在实施例中，所述流体储存器的内部流体通道、所述内部流体路径、所述内孔以及所述内部流体通道一起提供了基本上没有障碍的流体路径。