[发明专利]含有光碱产生剂的可光成像聚烯烃组合物

说明书

根据本发明的实施方式包含含有各种光碱产生剂的自可成像聚合物组合物，其可用于形成可被图案化以生成用于微电子器件、微电子封装、微机电系统、光电子器件及显示器的结构的膜。本发明的组合物可根据在可水显影介质中的预期应用而被调整为形成正色调或负色调图像。由其形成的图像表现出改善的性质，除其它性质增强之外，还包括低晶片应力和更好的热机械性质。

相关申请的交叉引用

本申请要求2015年2月18日提交的美国临时申请第62/117,774号的优先权，其以全文引用的方式并入本文。

技术领域

根据本发明的实施方式大体涉及用于形成微电子和/或光电子器件及其组件的含有某些光碱产生剂(PBG)的可光成像组合物，更具体而言，涉及包含衍生自诸如降冰片烯(NB)和/或苯乙烯的烯烃单体以及马来酸酐的聚合物的组合物，其价格低廉，但表现出改善的性质，包括低晶片应力和更好的热机械性质。

背景技术

有机聚合物材料越来越多地在微电子和光电子工业中用于各种应用。例如，对这种有机聚合物材料的使用包括在各种微电子和光电子器件的制造中的层间电介质、再分布层(RDL)、应力缓冲层、芯片堆叠和/或接合、平整化或平坦化层、α-粒子屏障、钝化层等。其中，这种有机聚合物材料具有光敏性，因此可自成像，且因此提供减少使用由其制造的这种层和结构所需要的工艺步骤数量的额外优势。另外，这种有机聚合物材料使得能够直接粘接器件和器件组件而形成各种结构。这种器件包括微机电系统(MEMS)、微光机电系统(MOEMS)和包含互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器坝结构的半导体器件等。

虽然某些目前可得的有机光敏性组合物已被用于一些前述应用中，但尤其在例如RDL、芯片堆叠/接合和CMOS这样的应用中，仍然需要可水性负色调或正色调显影的有机光敏性组合物，在上述应用中，由于这些应用的需求增加导致更多的溶剂浪费，因此对避免使用溶剂存在越来越多的关注。同时，任何新的可水显影组合物仍应具有与当前使用的可溶剂显影组合物相比相同或更好的性质。特别地，若干当前利用诸如聚酰亚胺、苯并环丁烯(BCB)和硅酮的聚合物的组合物较为昂贵，其中一些利用溶剂来显影。

因此，仍需要较低成本的可水显影的负色调或正色调组合物，其具有更好的性质，例如i)较低温度固化，仍保持图案完整性；ii)改善的热机械性质；iii)改善的断裂伸长率(ETB)；及iv)较低的晶片应力。

发明内容

现发现，通过采用一种或多种光碱产生剂(TBG)，现在可以制造出一种半导体器件，其具有至今无法实现的性质，即，改善的热机械性质、改善的断裂伸长率和较低的晶片应力，又可容易整合至常规的应用中，例如CMOS图像传感器(CIS)应用或再分布层(RDL)应用等。

因此，提供一种可光成像组合物，其包含：

a)聚合物，其具有一种或多种由式(IA)表示的第一类型的重复单元，所述第一类型的重复单元衍生自式(I)的单体：

其中：

m为0、1或2的整数；