[发明专利]形成传感器集成封装的方法和由此形成的结构

说明书

描述了形成传感器集成封装器件的方法和由此形成的结构。实施例包括提供基板核，其中第一导电迹线结构和第二导电迹线结构设置在基板核上；在第一导电迹线结构和第二导电迹线结构之间形成腔体；以及将磁体放置在设置于第一和第二导电迹线结构中的每一个的部分上的抗蚀剂材料上，其中抗蚀剂材料不在腔体之上延伸。

技术领域

本发明涉及形成传感器集成封装的方法和由此形成的结构。

背景技术

随着小型化发展，已经做出努力来构造包括不断减小的封装尺寸的传感器。在一些情况下，传感器或一系列传感器可以以类似于集成芯片封装的方式封装在一起。在其他情况下，传感器可以集成为基板构建的部分。例如，微机电系统（MEMS）器件，诸如传感器和致动器，可以在范围从用于车辆中的气囊触发器的惯性传感器到用于视觉艺术产业中的显示器的微镜的产品中发现。最近，传感器器件例如已经在诸如加速度计和陀螺仪之类的移动应用中采用，以用于确定移动设备的取向，或者在气压传感器中采用以用于高度感测。随着这些技术成熟，对于这样的传感器器件的更高精度和更大功能性的需求已逐步升高。

附图说明

虽然说明书以特别地指出并且明显地要求保护某些实施例的权利要求结束，但是当结合随附各图来阅读时，这些实施例的优点可以从本发明的以下描述更加容易地查明，在随附各图中：

图1表示根据实施例的加速度计的顶部平面视图。

图2表示根据实施例的陀螺仪的顶部平面视图。

图3a-3i表示根据实施例的结构。

图4a-4g表示根据实施例的结构。

图5表示根据实施例的方法的流程图。

图6表示根据实施例的系统。

具体实施方式

在以下详细描述中，参照随附各图，所述随附各图通过图示的方式示出在其中可以实践方法和结构的具体实施例。这些实施例被充分详细地描述以使得本领域技术人员能够实践实施例。要理解的是，各种实施例，尽管不同，但是未必相互排他。例如，在本文中结合一个实施例描述的特定特征、结构或特性可以实现在其他实施例内而不脱离实施例的精神和范围。此外，要理解的是，各个元件在每一个所公开的实施例内的位置或布置可以在不脱离实施例的精神和范围的情况下进行修改。以下详细描述因而不要以限制性含义来理解，并且实施例的范围仅由经适当解释的随附权利要求连同权利要求被授予的完整范围的等同物来限定。在附图中，贯穿若干视图，相似的标号可以指代相同或类似的功能性。

呈现了形成和利用诸如传感器集成封装器件之类的微电子结构的方法和相关联的结构。那些方法/结构可以包括：提供基板核，其中第一和第二导电迹线结构设置在核上；形成设置在第一导电迹线结构与第二导电迹线结构之间的腔体；以及将磁体放置在抗蚀剂材料上，所述抗蚀剂材料设置在第一和第二导电迹线结构中的每一个的部分上，其中抗蚀剂不设置在腔体之上。磁体可以密封腔体。

图1是可以利用本文中的实施例的方法和结构形成的加速度计101的顶部平面视图。在实施例中，加速度计101可以设置在集成传感器封装基板100的部分内。加速度计可以包括可以与封装基板100通信耦合的电路特征（未示出）。在实施例中，无核和/或标准基板技术可以用于制造/集成加速度计101与封装基板100。在实施例中，检测质量（proof mass）102可以充当加速度计101的惯性质量，并且可以被制造在封装基板100的图案化的金属层中。