[发明专利]射频识别标签

权利要求书

1.一种射频识别RFID标签，包括：

基材；

天线，所述天线设置在所述基材的主表面上并且在所述天线的第一端部与第二端部之间具有小于2米的长度，所述天线包括沿着所述天线的所述长度在所述天线的所述第一端部与所述第二端部之间延伸的导电迹线，所述导电迹线形成单个环，并且具有沿着垂直于所述基材方向的大于1微米的厚度以及沿着平行于所述基材方向的大于100微米的宽度；

集成电路IC，所述集成电路设置在所述基材的主表面上并且具有小于1000pF的有效电容；以及

远离所述IC和所述天线的一个或多个独立电容器，所述一个或多个独立电容器被设置在所述基材的主表面上并且具有大于500pF的等效电容，所述一个或多个独立电容器与所述天线和所述IC并联电连接，

其中所述RFID标签被配置为用于具有介电常数的环境中，使得所述介电常数的50％的改变导致所述RFID标签的谐振频率的小于2％的改变。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述基材沿着第一方向可拉伸多至所述基材的原始未拉伸尺寸的约1.5倍，而不撕裂。

3.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述天线包括在所述天线的所述第一端部与所述第二端部之间的单个环。

4.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述天线的所述长度小于1米，并且所述天线的最大侧向尺寸小于200mm。

5.一种射频识别RFID标签，所述射频识别标签具有谐振频率和对应的自由空间谐振波长，并且适于在所述谐振频率下或大致在所述谐振频率下与远程收发器无线通信，所述RFID标签包括：

基材；

天线，所述天线设置在所述基材的主表面上并且在所述天线的第一端部与第二端部之间具有小于所述自由空间谐振波长约0.1倍的长度，所述天线包括沿着所述天线的所述长度在所述天线的所述第一端部与所述第二端部之间延伸的导电迹线，所述导电迹线形成单个环，并且具有沿着垂直于所述基材方向的大于1微米的厚度以及沿着平行于所述基材方向的大于100微米的宽度；

集成电路IC，所述集成电路设置在所述基材的主表面上并且具有有效电容；以及

远离所述IC和所述天线的一个或多个独立电容器，所述一个或多个独立电容器具有等效第一电容且设置在所述基材的主表面上，并且与所述天线和所述IC并联连接，所述第一电容与所述有效电容的比至少为4，

其中所述RFID标签被配置为用于具有介电常数的环境中，使得所述介电常数的50％的改变导致所述RFID标签的谐振频率的小于2％的改变。

6.根据权利要求5所述的RFID标签，其中所述导电迹线具有大于500平方微米的最小横截面积。