[发明专利]射频识别标签

说明书

描述射频识别(RFID)标签，该射频识别标签包括基材、设置在基材的主表面上的天线、设置在基材的主表面上的集成电路(IC)以及设置在基材的主表面上的一个或多个独立电容器。天线在天线的第一端部与第二端部之间具有小于约2米的长度。集成电路可具有小于约1000pF的有效电容，并且一个或多个独立电容器可具有大于500pF的等效电容并且可与天线和IC并联连接。

背景技术

有时期望可佩戴或附着到身体的电子器件。例如，附着到人体皮肤的电子器件可用于监测健康。此类电子器件可包括射频识别(RFID)标签。

发明内容

在本说明书的一些方面中，提供射频识别(RFID)标签，其包括基材、设置在基材的主表面上的天线、设置在基材的主表面上的集成电路(IC)以及远离IC被设置在基材的主表面上的一个或多个独立电容器。天线在天线的第一端部与第二端部之间的长度小于约2米。IC具有小于约1000pF的有效电容，并且一个或多个独立电容器具有大于约500pF的等效电容。一个或多个独立电容器与天线和IC并联电连接。

在本说明书的一些方面中，提供射频识别(RFID)标签，其具有谐振频率和对应的自由空间谐振波长，并且其适于在谐振频率下或大致在谐振频率下与远程收发器无线通信。RFID标签包括基材、设置在基材的主表面上的天线、设置在基材的主表面上的集成电路(IC)和设置在基材的主表面上且与天线和IC并联连接的一个或多个独立电容器。天线在天线的第一端部与第二端部之间具有小于自由空间谐振波长的约0.1倍的长度。IC具有有效电容，一个或多个独立电容器具有等效第一电容，并且第一电容与有效电容的比为至少4。

在本说明书的一些方面中，提供射频识别(RFID)标签，其具有自由空间谐振波长，并且其包括基材、设置在基材的主表面上的天线以及电耦接到天线的集成电路(IC)。天线包括沿着天线的长度在天线的第一端部与第二端部之间延伸的导电迹线。当RFID标签平坦搁置时，连接天线的第一端部和第二端部的假想直线在不超过五个其它位置处与导电迹线相交，并且包围天线的最小周边的最大侧向尺寸与自由空间谐振波长的比不大于约0.1。

在本说明书的一些方面中，提供射频识别(RFID)标签，其包括基材、天线和设置在基材上并电耦接到天线的集成电路(IC)。天线具有设置在基材的第一主表面上并沿着天线的长度在天线的第一端部与第二端部之间延伸的一个或多个环。当RFID标签平坦搁置时，由天线的最内侧环包围的最大区域具有第一面积，包围天线的最外侧环的最小区域具有第二面积，并且一个或多个环中的环具有顶表面，该顶表面具有第三面积。第二面积与第一面积之间的差值与第三面积的比小于约4。

在本说明书的一些方面中，提供射频识别(RFID)标签，其适于使由于最大局部寄生电容引起的效应最小化。RFID标签包括基材、设置在基材的主表面上并且在天线的第一端部和第二端部之间具有一定长度的天线、设置在基材的主表面上并具有有效电容的集成电路(IC)以及远离IC被设置在基材的主表面上并与天线和IC并联连接的一个或多个独立电容器。该一个或多个独立电容器具有等效第一电容，并且有效电容和第一电容的并联总和为最大局部寄生电容的至少4倍。

在本说明书的一些方面中，提供射频识别(RFID)标签，其具有有效标签电容，并且其包括基材、设置在基材的主表面上的天线、设置在基材的主表面上并具有有效第一电容的集成电路(IC)以及远离IC被设置在基材的主表面上并与天线和IC并联电连接的一个或多个独立电容器。有效标签电容大于有效第一电容。

在本说明书的一些方面中，提供射频识别(RFID)标签，其具有自由空间谐振波长，并且其适于使由于最大局部寄生电容引起的效应最小化。RFID标签包括柔性基材、形成在基材的主表面上的天线以及设置在基材的主表面上并电耦接到天线的一个或多个独立电容器。天线包括沿着天线的长度在天线的第一端部与第二端部之间延伸的导电迹线。天线的长度小于自由空间谐振波长的约0.1倍。该一个或多个独立电容器具有大于约10pF的等效电容。