[发明专利]插接连接器装置的制造方法

权利要求书

1.一种插接连接器装置(100)的制造方法，所述插接连接器装置(100)包括插接连接器(10)和附接于所述插接连接器(10)的同轴电缆(20)，其中

a)将支撑套筒(30)推到所述同轴电缆(20)的一端上，

b)将所述同轴电缆(20)的外导体(22)折返到所述支撑套筒(30)上，并且

c)将所述同轴电缆(20)的所述一端与所述支撑套筒(30)一起引入所述插接连接器(10)的套筒部(12)中，

d)然后使所述支撑套筒(30)相对于所述同轴电缆(20)和所述插接连接器(10)移入所述套筒部(12)中直到轴向限动部(14)为止，

其特征在于，所述套筒部(12)随后与所述同轴电缆的承载所述支撑套筒(30)的所述一端压接在一起。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤c)中，将所述同轴电缆的所述一端引入所述插接连接器的所述套筒部(12)中直到轴向限动部为止。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在步骤c)中，将所述同轴电缆的所述一端引入所述插接连接器的所述套筒部(12)中，直到与所述同轴电缆的内导体电连接的至少一个内导体接触件(40)与所述插接连接器的绝缘部分(42)卡入接合。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤d)中，使所述支撑套筒(30)相对于所述同轴电缆和所述插接连接器移动，直到所述同轴电缆的围绕所述支撑套筒(30)的轴向前部的所述外导体(22)抵靠所述套筒部(12)内部中的台阶形式的所述限动部(14)。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述插接连接器的内径在所述台阶处大致对应于所述同轴电缆的所述外导体(22)的直径。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述支撑套筒(30)具有径向突出部(32)，通过所述径向突出部(32)手动或者利用工具抓住所述支撑套筒(30)以在步骤d)中向前移动所述支撑套筒(30)。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述径向突出部(32)具有围绕所述同轴电缆的环形套环。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在步骤d)中，向前移动所述支撑套筒(30)直到所述径向突出部(32)抵靠所述套筒部(12)的电缆侧端。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在步骤d)中，向前移动所述支撑套筒(30)直到所述径向突出部(32)抵靠所述套筒部(12)的电缆侧端。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，为了露出所述外导体(22)先将所述同轴电缆(20)的所述一端剥开，然后在步骤a)中，将所述支撑套筒(30)推到所述外导体(22)的外侧直到所述支撑套筒(30)抵靠电缆绝缘件(24)。