[发明专利]具有多个散热表面的封壳

权利要求书

1.一种冷却具有在其内部的电气部件的封壳的系统，包括

封壳，所述封壳具有用于容纳在工作时产生热量的电气部件的内部空间，所述内部空间被划分成至少三个室，所述封壳包括多个散热器，所述多个散热器包括第一散热器、第二散热器和第三散热器；

所述电气部件包括：

至少一个存储器件，所述至少一个存储器件设置在所述至少三个室中的第一室，所述至少一个存储器件的每一个具有导热表面，所述至少一个存储器件的每一个定位在所述封壳内，而每一个所述导热表面接合第一散热器，形成至少一个第一导热路径；

处理器，所述处理器定位在所述至少三个室中的第二室内，所述处理器具有集成的传热器和在所述集成的传热器与所述第二散热器之间的第二导热路径；

电源，所述电源定位在所述至少三个室中的第三室内，所述电源具有在所述电源与所述第三散热器之间的第三导热路径；以及

屏障板，所述屏障板隔开所述第二室和所述第三室，

其中所述第一室、所述第二室、所述屏障板、所述第三室和所述第三散热器按顺序排列。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一散热器包括第一通入板，所述至少一个存储器件的每一个的所述导热表面接合所述第一通入板的内表面，由此，在所述第一通入板的所述内表面接合所述至少一个存储器件的每一个的所述导热表面之前，所述至少一个存储器件的每一个能够定位在工作位置。

3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，还包括导热材料，所述导热材料定位于所述至少一个存储器件的相应的一个的所述导热表面与所述第一通入板的形成成所述至少一个第一导热路径的相应的一个的一部分的所述内表面之间，以促进在它们之间的热量传递。

4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述至少一个产生热量的存储器件是多个产生热量的储热器件。

5.如权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括固定在所述封壳中的刚性的安装板，所述至少一个存储器件的每一个安装在所述安装板的表面上。

6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述安装板还包括引导槽，当所述至少一个存储器件的相应的一个插入在所述安装板的表面上的工作位置或从该工作位置移除时，所述引导槽用于定位所述至少一个存储器件的相应的一个。

7.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述安装板还包括间隔引导件，所述间隔引导件定位为距所述安装板的将所述至少一个存储器件的相应的一个固定于其上的表面有一定距离，所述距离基本上与所述至少一个存储器件的相应的一个的厚度相同，所述间隔引导件防止所述至少一个存储器件的相应的一个从所述安装板的所述表面运动离开。

8.如权利要求7所述的系统，其特征在于，所述安装板朝向间隔板的前边缘延伸小于所述至少一个存储器件的相应的一个的长度，其中，所述至少一个存储器件的相应的一个移动以安装或移除的距离小于所述至少一个存储器件相应的一个的长度。

9.如权利要求1所述的系统，其特征在于，产生热量的所述至少一个存储器件的每一个的存储器部件从包括固态驱动器、硬盘驱动器、SATA驱动器、紧凑型闪存、CFAST存储器、CFEX存储器和SD存储器的组中选择。

10.如权利要求1所述的系统，其特征在于，在所述集成的传热器与所述第二散热器之间的所述第二导热路径包括导热体。

11.如权利要求10所述的系统，其特征在于，制成所述导热体的材料从包括铜和铝的组中选择。

12.如权利要求10所述的系统，其特征在于，所述导热体的横截面符合所述集成的传热器的形状。