[发明专利]具有多个散热表面的封壳

说明书

一种在专用于封壳内的对应的热量区域的散热器上耗散由最热的部件产生的热量的无风扇工业计算机封壳。由在各热量区域中以最高温度工作的部件产生的热量被传导到在封壳的外部上的散热器。采用专用于各个热量区域的散热器，使得由诸如工业计算机、存储器件、电源或其它电气部件产生的热量在封壳的外表面上耗散到环绕的周围环境。设置从各最热的部件到对应的散热器的低阻导热路径，以在封壳外部耗散来自各个热量区域的热量，在封壳内创造了这样的环境，其中，盘驱动器不超过规定的工作温度上额定值，且与在封壳内的其它电气部件的工作温度无关。

本申请要求于2015年4月10日提交的、名称为FANLESS PC WITH SATA DRIVEREMOTE FROM HEAT SOURCE的美国临时专利申请第62/145,922号的优先权，其以参见的方式纳入本文。

技术领域

本发明涉及用于产生热量的电气设备的工业环境封壳，并且更具体地涉及具有一个以上的散热表面的封壳。每个散热表面专用于接纳来自限定在壳体的对应的子部段内的电气设备的热量。

背景技术

包括电子设备的电气部件经常被封闭在壳体中，该壳体适合于它们将会在其中工作的环境。这种设备可能在环境遭受高温、振动或尘土的应用中工作。在电气部件的工作中，有些消耗的能量转化为热量。电气部件制造商规定了电气部件设计工作的温度范围。不应超过该工作温度范围，因为电气部件在规定的温度范围之外可能不能可靠地工作，或当在规定的范围之外工作时，它们可能失效。产生热量的电气设备包括但不限于工业计算机、盘驱动器、电源、电力转换器、音频放大器、功率放大器、个人计算机、车用计算机和逆变器。

电气部件在一些应用中由风扇冷却，风扇使空气在壳体内循环。运动的空气将热量从较热的电气部件传导离开，导致在壳体内更均匀的空气温度。在其它应用中，空气由风扇经过在壳体中的开口抽送到壳体中，该风扇将加热了的空气在某位置处从壳体排出，这导致在空气从壳体排出之前，进入的空气流通过待冷却的电气部件。

在其它应用中，设置散热器用于对于在壳体中的多个电气部件的散热。在这样的应用中，通常各部件中的某一个会产生多于其它部件的热量，或以高于由散热器服务的其它组件的温度的温度来产生热量，使得它的工作温度高于其它联接到散热器的一个或多个部件。在这种工作条件下，可能存在热量再循环，其中，由在较高的温度工作的第一部件产生的热量传递到散热器以被耗散，然而，这些热量中的一部分被从散热器传递到了表面上在较低的温度工作的第二部件，由此不期望地升高了第二部件的工作温度。

盘驱动器已经是在工业计算机的热额定值中的限制因素。通常，在容纳工业计算机的封壳内的其它电子部件达到它们各自的上限工作温度之前，盘驱动器就已经达到了它的上限工作温度额定值。

发明内容

本发明总地涉及通过耗散由在散热器上的最热的部件产生的热量来提高无风扇工业计算机封壳的工作温度和振动额定值，该散热器用于在封壳内的对应的热量区域。由在各个热量区域中以最高的温度工作的一个或多个部件产生的热量被传导到在封壳的外部上的散热器，在该封壳内容纳各部件。采用专用于各个热量区域的散热器，使得由诸如工业计算机、存储器件、电源或其它电气部件产生的热量在封壳的外表面上被耗散到环绕的周围环境。设置从各最热的部件到对应的散热器的低阻导热路径，以在封壳外部耗散来自各个热量区域的热量，在封壳内创造了这样的环境，在该环境中，盘驱动器不超过规定的工作温度上额定值，且与在封壳内的其它电气部件的工作温度无关。

从以下更详细的描述中，结合以示例的方式示出本发明的原理的附图，本发明的其它特征和优点将会变得更清楚。

附图说明

图1是无风扇工业计算机封壳的立体图。

图2是具有第一通入板的封壳在示出两个盘驱动器的打开位置的立体图。

图3是部分地移除或插入的盘驱动器的立体图。