[发明专利]耐热性层叠片在审
| 申请号： | 201680021243.0 | 申请日： | 2016-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN107405892A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 藤田萩乃;齐藤充由;黑田仁美;金井千秋 | 申请（专利权）人： | 东洋制罐集团控股株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;A47J27/00;H05B6/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耐热性 层叠 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐热性层叠片，其包括导电片和形成于所述导电片的一个表面的厚度为20μm以上的硅酮树脂层，
其特征在于，所述硅酮树脂层在所述导电片的界面侧的区域包含的碳原子的比例大于在所述硅酮树脂层的表面侧的区域包含的碳原子的比例，
如果以硅原子、氧原子和碳原子这三种元素为基准进行表示，则所述硅酮树脂层具有通过下式表示的碳元素比CD：
CD＝C1/C2
式中，
C1是在所述硅酮树脂层的导电片侧的表面起深度为100nm至300nm的区域内的碳原子的元素组成比(％)，
C2是在所述硅酮树脂层的表面起深度为100nm以上的区域内的碳原子的元素组成比(％)，
所述碳元素比CD大于1，
所述耐热性层叠片用作IH烹饪装置用的发热片，并且
所述硅酮树脂层包括硅酮片和形成于所述导电片侧的硅酮涂层。
2.根据权利要求1所述的耐热性层叠片，其特征在于，所述硅酮树脂层具有50μm至200μm的厚度。
3.根据权利要求1所述的耐热性层叠片，其特征在于，所述导电片设置有沿所述导电片的厚度方向贯通的用于控制涡电流的切割线。
4.根据权利要求1所述的耐热性层叠片，其特征在于，在所述硅酮树脂层的硅酮涂层粘接有纸材。
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