[发明专利]基板保持机构、成膜装置、及基板的保持方法有效
申请号: | 201680021346.7 | 申请日: | 2016-04-12 |
公开(公告)号: | CN107429386B | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 江上明史;金子俊则;大野哲宏 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;H01L21/683 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 余文娟 |
地址: | 日本国神奈川*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 机构 装置 方法 | ||
1.一种基板保持机构,具备保持部,所述保持部具有载置面,基板的外周部被载置于所述载置面,所述保持部将所述基板保持于所述载置面上,在第一位置和不同于所述第一位置的第二位置之间变更所述载置面的位置;
所述保持部具备:吸附部,将所述基板静电吸附于所述载置面的至少一部分,
所述吸附部在所述载置面的至少两处吸附所述基板的外周部,
所述基板在所述载置面位于所述第二位置时被接收于所述载置面上,所述载置面位于所述第一位置时进行成膜;
所述吸附部构成为:
所述载置面位于所述第二位置时,在所述载置面的至少二处的一处或全部开始所述吸附;以及
所述载置面位于所述第二位置或所述第一位置时,在所述载置面的至少二处中的至少一处解除所述吸附。
2.根据权利要求1所述的基板保持机构,还具备:温度调节部,调节所述基板的温度;
所述载置面具有环状;
所述温度调节部位于所述载置面的内侧。
3.根据权利要求2所述的基板保持机构,其中,所述温度调节部被构成为位于所述载置面的内侧并与所述基板分离。
4.根据权利要求2所述的基板保持机构,其中,所述温度调节部被构成为位于所述载置面的内侧并与所述基板相接。
5.根据权利要求3所述的基板保持机构,还具备:第一支承部,配置于所述载置面的内侧,支承所述基板。
6.根据权利要求5所述的基板保持机构,其中,所述第一支承部具备:前端部,与所述基板相接;
所述前端部具备:支承吸附部,静电吸附所述基板。
7.根据权利要求1~6中任意一项所述的基板保持机构,其中,所述保持部还具备:第二支承部,机械地支承所述基板的边缘。
8.一种成膜装置,具备:
成膜部,向基板放出成膜种;以及
保持部,具有载置面,基板的外周部被载置于所述载置面,所述保持部将所述基板保持于所述载置面上,在面对所述成膜部的第一位置和不同于所述第一位置的第二位置之间变更所述载置面的位置;
所述保持部具备:吸附部,将所述基板静电吸附于所述载置面的至少一部分,
所述吸附部在所述载置面的至少两处吸附所述基板的外周部,
所述基板在所述载置面位于所述第二位置时被接收于所述载置面上,所述载置面位于所述第一位置时进行成膜;
所述吸附部构成为:
所述载置面位于所述第二位置时,在所述载置面的至少二处的一处或全部开始所述吸附;以及
所述载置面位于所述第二位置或所述第一位置时,在所述载置面的至少二处中的至少一处解除所述吸附。
9.一种基板保持方法,具备:
于能够在第一位置与不同于所述第一位置的第二位置之间变更位置的载置面上,载置所述基板的外周部;以及
将所述基板静电吸附于所述载置面的至少一部分,
静电吸附所述基板包含:在所述载置面的至少两处吸附所述基板的外周部,
所述基板在所述载置面位于所述第二位置时被接收于所述载置面上,所述载置面位于所述第一位置时进行成膜;
静电吸附所述基板包括:
所述载置面位于所述第二位置时,在所述载置面的至少二处的一处或全部开始所述吸附;以及
所述载置面位于所述第二位置或所述第一位置时,在所述载置面的至少二处中的至少一处解除所述吸附。
10.根据权利要求9所述的基板保持方法,其中,静电吸附所述基板包含:
在所述载置面的至少二处中的一处开始所述基板的外周部的吸附;以及
在所述至少二处皆进行所述吸附的状态为止,在开始所述吸附的处所维持所述吸附,依序开始在所述至少二处的各处的所述吸附。
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