[发明专利]树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜及其制造方法

说明书

一种树脂组合物，其特征在于，含有(a)聚酰亚胺前体，在350℃下加热1小时形成膜厚0.1μm的聚酰亚胺树脂膜时的308nm的吸光度为0.1以上且0.8以下；(b)烷氧基硅烷化合物，在形成0.001质量％的NMP溶液时的308nm的吸光度在溶液厚度1cm的情况下为0.1以上且1.0以下。

技术领域

本发明涉及一种例如用于柔性装置的基板所使用的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜及其制造方法等。

背景技术

一般来说，对需要高耐热性的用途，使用聚酰亚胺(P1)树脂的薄膜作为树脂薄膜。聚酰亚胺树脂通常是如下制造的高耐热树脂：使芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺进行溶液聚合来制造聚酰亚胺前体后，使其在高温下闭环脱水而热酰亚胺化、或使用催化剂而化学酰亚胺化。

聚酰亚胺树脂是不溶、不熔的超耐热性树脂，具有耐热氧化性、耐热特性、耐辐射线性、耐低温性、耐化学药品性等优异特性。因此，聚酰亚胺树脂可用于包括绝缘涂布剂、绝缘膜、半导体、TFT-LCD(Thin-Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜电晶体-液晶显示器)的电极保护膜等电子材料的广泛领域，最近也正研究采用利用了其轻度、柔软性的无色透明柔性基板代替在如液晶取向膜那样的显示材料的领域中目前使用的玻璃基板。

将聚酰亚胺树脂用作柔性基板的情况下，例如广泛使用有如下工序：将含有聚酰亚胺树脂或其前体、以及其它成分的清漆涂布在玻璃基板等适当的支承体上，使其干燥形成薄膜，在该薄膜上形成元件、电路等后，将薄膜从玻璃基板剥离。

因此，将聚酰亚胺树脂薄膜应用于柔性基板的情形时，需要同时满足对基板的粘接性和剥离性的相反性能。

针对该问题，公开了包含具有特定化学结构的化合物的树脂组合物(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/073591号

发明内容

发明要解决的问题

然而，公知的树脂化合物并不具有适合用作例如半导体绝缘膜、TFT-LCD绝缘膜、电极保护膜、触摸面板用ITO电极基板、柔性显示器用耐热性无色透明基板等的充分特性。

在专利文献1中，说明了该文献中记载的树脂组合物在粘接性和剥离性的均衡性方面优异。然而，若利用专利文献1的技术，则粘接性不足，存在进一步改善的余地。

近年来，使用通过在剥离工序中使用激光的所谓“激光剥离技术”将薄膜从支承体剥离的工艺。上述专利文献1中完全未考虑该激光剥离的应用。本发明人针对将专利文献1的技术应用在激光剥离技术的情况进行了确认，结果可知关于该方面也存在改善余地。

本发明是鉴于上述问题而提出的，

其目的在于提供一种含有聚酰亚胺前体的树脂组合物，该树脂组合物能够实现具有用于无色透明柔性基板的充分透明性，并且兼具与玻璃基板等支承体之间的充分粘接性、以及利用激光剥离等进行的剥离工序中的易剥离性的聚酰亚胺膜。

进而，本发明的目的在于提供一种聚酰亚胺树脂膜及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述问题反复进行深入研究。结果发现：在包含聚酰亚胺前体与烷氧基硅烷的树脂组合物中组合使用分别对特定波长的光显示特定范围的吸光度的物质时实现如下聚酰亚胺树脂膜：该聚酰亚胺树脂膜特异性地兼具充分透明性和对支承体的充分粘接性，并且在利用激光剥离等进行的剥离工序中可容易地剥离，基于这种见解完成了本发明。

即，本发明如下所述。