[发明专利]用于检查电子器件的方法

权利要求书

1.用于对电子器件进行缺陷检查的方法，包括以下步骤：

-在生产线中通过自动光学检查对所述电子器件进行第一检查；

-确定所述电子器件的在所述第一检查期间无法利用所述自动光学检查进行检查的一个或多个区域的位置坐标；

-将所述一个或多个区域的坐标从所述生产线传输给计算机；

-将所述电子器件从所述生产线转移到用于无损材料检测的X射线装置中，所述X射线装置设置在所述生产线之外；

-将所述一个或多个区域的坐标由所述计算机传输给所述X射线装置；

-仅在不能利用自动光学检查进行所述第一检查的所述一个或多个区域中，基于所述坐标通过所述X射线装置进行对所述电子器件的第二检查；

-将在所述X射线装置中进行的所述第二检查的结果传输给所述计算机；以及

-如果所述第二检查的结果指示所述电子器件没有缺陷，则将所述电子器件回送到所述生产线中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子器件具有识别特征，所述识别特征连同无法利用自动光学检查进行所述第一检查的所述一个或多个区域的坐标一起被传输给所述计算机和所述X射线装置，并且在所述X射线装置中检测所述识别特征，并且将所述X射线装置检测到的识别特征和所述无法利用自动光学检查进行所述第一检查的所述一个或多个区域的坐标传输给所述计算机，在所述计算机中将来自所述生产线和所述X射线装置的识别特征进行对比。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述识别特征是条形码，所述条形码在所述X射线装置中由条形码读取设备获取。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子器件在所述生产线和所述X射线装置之间的转移和/或回送中的至少一者是自动进行的。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述不能利用自动光学检查进行所述第一检查的所述一个或多个区域的坐标是通过所述电子器件上具有唯一特征的位置确定的。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述电子器件或在其中布置所述电子器件的接收托盘在所述X射线装置中的定向借助于所述电子器件的唯一特征的位置来进行。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，通过在所述X射线装置中进行的所述第二检查来获取到确定的缺陷的类型，并利用这个信息对所述生产线中的过程进行控制，以避免出现所述类型的缺陷。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子器件是印刷电路板、带有蚀刻结构和微焊球的晶片和电子元件中的至少一者。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述X射线装置中使用开放式的微焦点X射线管。

10.根据权利要求5所述的方法，其中，所述电子器件的唯一特征是电路板的角点。

11.根据权利要求5所述的方法，其中，所述电子器件的唯一特征是在其中布置所述电子器件的接收托盘的角点。

12.根据权利要求5所述的方法，其中，所述电子器件的唯一特征是特征孔。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述电子器件是半导体。

14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述电子器件是LED。

15.根据权利要求9所述的方法，其中，所述微焦点X射线管具有超过10瓦特的靶输出。

16.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二检查是所述电子器件的X射线检查。