[发明专利]用于检查电子器件的方法

说明书

本发明涉及一种用于对电子器件进行缺陷检查的方法，所述方法具有以下步骤：通过自动光学检查对生产线中的电子器件进行检查；确定无法用自动光学检查进行检查的区域的坐标；将所述区域的坐标从生产线传输给计算机；将电子器件从生产线转移到用于无损材料检测的X射线装置中，所述X射线装置设置在生产线之外；将所述区域的坐标由计算机传输给X射线装置；仅在不能利用自动光学检查进行检查的区域中，通过X射线装置进行检查；将在X射线装置中进行的检查的结果传输给计算机；如果结果是电子器件没有缺陷，则将所述电子器件回送到生产线中。

技术领域

本发明涉及一种用于对电子器件进行缺陷检查的方法，在所述方法中既实施自动光学检查(AOI)也实施通过X射线的无损材料检测(NDT)。

在本发明的范围内，电子器件主要是指印刷电路板、晶片，即带有蚀刻结构的硅片，例如微焊球，以及电子元件，例如半导体和LED。

背景技术

原则上对印刷电路板(下面印刷电路板简称为电路板)和晶片或使用托盘的元件的检查是相同的。对电路板和晶片或电子元件，例如半导体的检查之间的区别主要在于，晶片或电子元件确定地定位在固定地预先确定的支座中，即一种托盘中。这种支座例如可以具有矩形的盘状，类似于电路板的矩形几何形状。在托盘上可以设置多个晶片或电子元件。

为了简化起见，下面的实施例仅针对电路板进行；但这些实施例也同样适用于设置在托盘中的晶片或电子元件，只要没有在具体情况下明确地另行说明。

在生产线之内通过AOI检查电路板是在对电路板进行检查缺陷时已知的。由此可以检测，粘合在电路板上的器件的定向误差以及电路板和与其连接的器件之间焊接连接的缺陷。可能的缺陷包括例如焊桥、有缺陷的焊接连接、有孔隙的焊接连接。但在利用AOI进行光学检查时，可能只能发现从外部可见的缺陷，而隐藏的缺陷可能探测不到。为了能够识别这样的缺陷，除了AOI之外还对电路板执行通过X射线的NDT法的检查。从而在不破坏电路板的情况下，通过X射线透视检查不可见的部位。由AOI和X射线NDT的结果的组合能够确定，电路板是否可以继续留在生产线中或者电路板是否为废品更确切的说是否必须对电路板进行重新加工。

这种由AOI和X射线NDT构成的组合式检查方式，可以将X射线NDT检查装置集成到生产线中或也可以与生产线分开设置。在带有集成的X射线检查装置的第一种可选方案中，所存在的问题是，当X射线NDT检查装置进行维护或修理时，整个生产线是停止的；此外对于每条生产线都需要自己的X射线NDT检查装置，因此整个生产线会具有非常高的成本。

在具有分开设置的X射线NDT检查装置的第二可选方案中，每条生产线的成本较低，因为对于两条或多条生产线可以使用唯一的X射线NDT检查装置。但分开的X射线NDT检查装置在进行检查时是耗费时间的，因为电路板必须从生产线送入X射线NDT检查装置中并对整个电路板进行重新检查，这一次是利用X射线而不是利用(可见)光。

发明内容

因此本发明的目的是，提供一种方法，所述方法使用带有分开的X射线NDT检查装置的所述第二可选方案，实现在X射线NDT检查装置中较短的检查时间。

所述目的通过具有以下特征的方法来实现。根据本发明的方法设定，在生产线中通过AOI确定区域的坐标，在所述区域内无法通过光得出任何关于电子器件状态的结论。将由此发现的被称为感兴趣区域(ROI)的各个区域的坐标传输给计算机。在电子器件从生产线转移到用于无损材料检测的X射线装置后，仅通过X射线检查ROI，所述X射线装置在上面也被称为X射线NDT检查装置并且在后面简称为X射线装置。为此，在AOI中检测到的ROI的坐标由计算机传输给X射线装置。由此，大大节省了时间，因为不必再通过X射线对整个电子器件进行透视，就是说，已经通过AOI进行缺陷检查的区域不再通过X射线进行透视，而是仅对ROI进行透视，就是说仅对通过AOI没有得出任何是否存在缺陷的结论的区域进行透视。之后将ROI进行X射线检查的结果传输给计算机，从而可以在计算机中对上述结果进行追溯并且可以建立关于生产过程和所出现的缺陷的统计数据。