[发明专利]吸附装置、真空处理装置

权利要求书

1.一种吸附装置，具有：

装置主体；

受电侧凹部，设置于所述装置主体；

受电端子，至少一部分被露出到所述受电侧凹部；以及

吸附电极，设置于所述装置主体，与所述受电端子电连接，

具有导电性的气体状的物质与在所述装置主体的表面载置的基板接触，当向所述吸附电极施加电压时，所述基板被所述吸附电极吸附，

其中，

当设置于载置有所述吸附装置的供电台并且与电源装置连接的供电端子被插入到所述受电侧凹部中而所述供电端子与所述受电端子的露出部分接触时，所述吸附电极被施加所述电源装置所输出的吸附电压，

当在向所述吸附电极施加所述吸附电压之后使所述受电端子与所述供电端子分离时，在所述吸附电极中残存残留电荷，

在使所述受电端子与所述供电端子分离并且移动所述吸附装置时，由于所述吸附电极的所述残留电荷，所述基板被所述吸附电极吸附，并且，利用设置于所述装置主体的盖部闭塞所述受电侧凹部。

2.根据权利要求1所述的吸附装置，其中，

所述吸附装置在所述装置主体为水平姿势时打开所述盖部而能够进行所述受电端子与所述供电端子的接触，

当从所述受电侧凹部拔去所述供电端子而所述吸附装置从水平姿势变为铅垂姿势时，所述受电侧凹部被所述盖部闭塞。

3.根据权利要求1所述的吸附装置，其中，

在所述盖部设置有伸缩构件，

在所述供电端子被插入到所述受电侧凹部中时，所述盖部被所述供电端子按压，所述伸缩构件变形，与此同时，所述盖部的至少一部分进行移动，变为所述受电侧凹部被打开的状态，所述供电端子与所述受电端子接触，

当从所述受电侧凹部拔去所述供电端子时，所述伸缩构件的变形恢复为原状，利用所述盖部将所述受电侧凹部盖上盖。

4.根据权利要求1所述的吸附装置，其中，

所述盖部由当被按压时变形而当按压被解除时恢复为原本的形状的材料形成，

在所述供电端子被插入到所述受电侧凹部中时，所述盖部被所述供电端子按压，所述盖部变形而变为所述受电侧凹部被打开的状态，所述供电端子与所述受电端子接触，

当从所述受电侧凹部拔去所述供电端子时，所述盖部的变形恢复为原状，利用所述盖部将所述受电侧凹部盖上盖。

5.根据权利要求1所述的吸附装置，其中，在所述吸附电极上载置有多个所述基板。

6.根据权利要求1所述的吸附装置，其中，具有导电性的气体状的所述物质为等离子体。

7.一种吸附装置，具有：

装置主体；

受电端子，设置于所述装置主体；

整流电路，设置于所述装置主体；以及

吸附电极，设置于所述装置主体，经由所述整流电路与所述受电端子连接，

所述受电端子与所述装置主体的外部的环境分离，

当所述吸附装置被载置于供电台时，设置于所述供电台的供电侧接地端子与设置于所述装置主体的受电侧接地端子接触而将所述受电侧接地端子连接于接地电位，设置于所述供电台的供电端子与所述受电端子以非接触的状态接近，所述受电端子接收施加到所述供电端子的交流电压，所述整流电路对所述受电端子所接收的所述交流电压进行整流后的吸附电压被施加到所述吸附电极，

具有导电性的气体状的物质与在所述装置主体的表面载置的基板和被连接于接地电位的真空槽接触而使所述基板连接于接地电位，所述基板被吸附于所述吸附装置，

在所述吸附装置与所述供电台分离来进行移动时，由于所述吸附电极的残留电荷，所述基板被所述吸附电极吸附。

8.根据权利要求7所述的吸附装置，其中，在所述吸附电极上载置有多个所述基板。

9.根据权利要求7所述的吸附装置，其中，具有导电性的气体状的所述物质为等离子体。