[发明专利]吸附装置、真空处理装置有效
申请号: | 201680022120.9 | 申请日: | 2016-04-11 |
公开(公告)号: | CN107431040B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 川久保大辅;前平谦;不破耕;铃木杰之 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B65G49/00;H02N13/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 闫小龙;郑冀之 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸附 装置 真空 处理 | ||
【课题】提供吸附力不会变弱的吸附装置。【解决方案】将吸附装置19a的受电端子24配置于受电侧凹部23内,能够利用盖部25a盖上。在对基板51~53进行吸附时,将吸附装置19a载置于供电台18a上,使供电端子64与受电端子24接触,对基板51~53与吸附电极22之间的等效电容进行充电。在使吸附装置19a移动时,一边由于等效电容的残留电荷吸附基板51~53一边利用盖部25a盖上受电侧凹部23,真空槽中的残留气体不会与受电端子24接触。没有受电端子24腐蚀或者形成薄膜的情况,不会放出等效电容的残留电荷。
技术领域
本发明涉及吸附装置和真空处理装置,特别是涉及在真空环境中能够以吸附有基板的状态移动的吸附装置、以及具有载置有该吸附装置的供电台的真空处理装置。
背景技术
在真空环境中处理基板的情况下,进行将基板载置于吸附装置而使吸附装置吸附其并且通过对吸附装置的温度进行控制来间接地控制基板的温度的方法。
近年来,存在装载有电池而利用电池的工作能够以吸附有基板的状态移动的吸附装置,但是,为高价,此外,体积也大。
此外,存在无电池并且使与吸附装置的吸附电极连接的受电端子和与电源连接的供电装置的供电端子在静止状态下接触来对吸附电极与基板之间的等效电容进行充电、将受电端子与供电端子分离能够进行移动的吸附装置,已知有利用在等效电容中蓄积的残留电荷即使在移动中也能够吸附基板的吸附装置。
可是,在那样的吸附装置中,存在真空处理中的吸附力或移动中的吸附力降低的情况,寻求对策。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-53348号公报;
专利文献2:日本特开2009-99674号公报;
专利文献3:WO2006-123680号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明是为了解决上述现有技术的问题而创作的,其目的在于提供一种能够在真空处理中或移动中的吸附力不降低的情况下吸附基板的技术。
用于解决课题的方案
本申请发明的发明者等发现了:吸附装置的受电端子在由于在等效电容中残留的残留电荷而被施加高电压的状态下与真空槽中的导电气体环境接触,因此,在移动中放出残留电荷,在移动中吸附力降低。因此,只要防止受电端子向导电性气体的露出,则吸附力的降低消失。
本申请发明是基于上述见解创作的,是一种吸附装置,具有:装置主体;受电侧凹部,设置于所述装置主体;受电端子,至少一部分被露出到所述受电侧凹部;以及吸附电极,设置于所述装置主体,与所述受电端子电连接,具有导电性的气体状的物质与在所述装置主体的表面载置的基板接触,当向所述吸附电极施加电压时,所述基板被所述吸附电极吸附,其中,当设置于载置有所述吸附装置的供电台并且与电源装置连接的供电端子被插入到所述受电侧凹部中而所述供电端子与所述受电端子的露出部分接触时,所述吸附电极被施加所述电源装置所输出的吸附电压,当在向所述吸附电极施加所述吸附电压之后使所述受电端子与所述供电端子分离时,在所述吸附电极中残存残留电荷,在使所述受电端子与所述供电端子分离并且移动所述吸附装置时,由于所述吸附电极的所述残留电荷,所述基板被所述吸附电极吸附,并且,利用设置于所述装置主体的盖部闭塞所述受电侧凹部。
本申请发明为吸附装置,为如下吸附装置:所述吸附装置在所述装置主体为水平姿势时打开所述盖部而能够进行所述受电端子与所述供电端子的接触,当从所述受电侧凹部拔去所述供电端子而所述吸附装置从水平姿势变为铅垂姿势时,所述受电侧凹部被所述盖部闭塞。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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