[发明专利]导电基板有效
| 申请号： | 201680022628.9 | 申请日： | 2016-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN107533881B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 下地匠;永田纯一 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;B32B7/02;C23C14/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明基材 导电基板 镍化合物 黑化层 镍氢氧化物 镍氧化物 铜化合物 单质镍 单质铜 金属层 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电基板，具有：
透明基材；
金属层，形成在所述透明基材的至少一个表面上；以及
黑化层，形成在所述透明基材的至少一个表面上，
其中，
所述黑化层含有单质铜和/或铜化合物、以及单质镍和镍化合物，
所述镍化合物包括镍氧化物和镍氢氧化物。
2.根据权利要求1所述的导电基板，其中：
通过X射线光电子分光法测定所述黑化层时，
就Ni 2p3/2光谱的峰值强度之比而言，在单质镍的峰值强度为100的情况下，镍氧化物的峰值强度为70以上且80以下，镍氢氧化物的峰值强度为65以上。
3.根据权利要求1或2所述的导电基板，其中：
所述金属层含有铜。
4.根据权利要求1或2所述的导电基板，其中：
在所述透明基材的至少一个表面上，从透明基材侧依次形成所述金属层和所述黑化层。
5.根据权利要求1或2所述的导电基板，其中：
在所述透明基材的至少一个表面上，从透明基材侧依次形成所述黑化层、所述金属层以及所述黑化层。
6.根据权利要求1或2所述的导电基板，其中：
所述黑化层的厚度为100nm以下。
7.根据权利要求1或2所述的导电基板，其中：
就所述黑化层而言，波长为400nm以上且700nm以下的光的反射率的平均值为40％以下。
8.根据权利要求1或2所述的导电基板，其中：
具备网状配线。
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