[发明专利]导电基板

说明书

提供一种导电基板，其具有：透明基材；金属层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上；及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上。所述黑化层含有单质铜和/或铜化合物、以及单质镍和镍化合物。所述镍化合物包括镍氧化物和镍氢氧化物。

技术领域

本发明涉及一种导电基板。

背景技术

如专利文献1公开的那样，以前使用了一种触控面板用透明导电薄膜，其中，在高分子薄膜上作为透明导电膜形成了ITO(氧化铟锡)膜。

然而，近年来具备触控面板的显示器正趋于大画面化，与此相应地，触控面板用透明导电薄膜等导电基板也需要进行大面积化。但是，由于ITO的电阻值较高，所以存在不能应对导电基板大面积化的问题。

为此，例如像专利文献2、3公开的那样，进行了以铜等金属箔取代ITO膜的研讨。但是，例如在取代ITO膜而使用金属箔的情况下，由于金属箔具有金属光泽，所以存在反射会导致显示器的视认性下降的问题。

因此，研讨了一种不仅形成了由铜等构成的金属层还形成了由黑色材料构成的黑化层的导电基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2003－151358号公报

专利文献2：日本国特开2011－018194号公报

专利文献3：日本国特开2013－069261号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，为了作为具有配线图案的导电基板，形成金属层和黑化层后，需要对金属层和黑化层进行蚀刻以形成预期图案，然而，就相对于蚀刻液的反应性而言，金属层和黑化层差异很大。为此，如果要对金属层和黑化层同时进行蚀刻，则存在哪个层都无法蚀刻为目的形状的情况或者存在平面内不能进行均匀蚀刻而导致产生尺寸偏差的情况，所以存在不能同时对金属层和黑化层进行蚀刻的问题。

鉴于上述现有技术的问题，在本发明的一方面，以提供一种具备可同时进行蚀刻的金属层和黑化层的导电基板为目的。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，在本发明的一方面，提供一种导电基板，具有：

透明基材；

金属层，形成在所述透明基材的至少一个表面上；以及

黑化层，形成在所述透明基材的至少一个表面上，

所述黑化层含有单质铜和/或铜化合物、以及单质镍和镍化合物，

所述镍化合物包括镍氧化物和镍氢氧化物。

发明的效果

根据本发明的一方面，能够提供一种具备可同时进行蚀刻的金属层和黑化层的导电基板。

附图说明

图1A：本发明实施方式的导电基板的剖面图。

图1B：本发明实施方式的导电基板的剖面图。

图2A：本发明实施方式的导电基板的剖面图。

图2B：本发明实施方式的导电基板的剖面图。

图3：本发明实施方式的具备网状配线的导电基板的俯视图。

图4A：图3的A－A’线的剖面图。

图4B：图3的A－A’线的剖面图。

图5：卷对卷(Roll to Roll)溅射装置的说明图。