[发明专利]高频模块有效

专利信息
申请号: 201680023133.8 申请日: 2016-05-17
公开(公告)号: CN107535078B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 山元一生 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B32B15/08;H01L23/00;H01L23/28;C23C14/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块
【权利要求书】:

1.一种高频模块,其特征在于,具备:

布线基板;

第一部件,安装于所述布线基板的一个主面;

第一密封树脂层,层叠于所述布线基板的所述一个主面并密封所述第一部件;以及

屏蔽层,层叠于所述第一密封树脂层,

所述屏蔽层具有:

第一屏蔽层,层叠于所述第一密封树脂层,以便覆盖所述第一密封树脂层中的与所述布线基板的所述一个主面相反的相反面以及周侧面;和

第二屏蔽层,层叠于所述第一屏蔽层中的覆盖所述第一密封树脂层的所述周侧面的部分,

在所述屏蔽层中的覆盖所述第一密封树脂层的所述相反面的部分的表面露出所述第一屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述第一屏蔽层具有由金属构成的第一导电膜,

所述第二屏蔽层具有由与所述第一导电膜相同的金属构成的第二导电膜。

3.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述第一屏蔽层具有由金属构成的第一导电膜,

所述第二屏蔽层具有由与所述第一导电膜不同的金属构成的第三导电膜,

所述第一导电膜的所述金属以及所述第三导电膜的所述不同的金属中的一方的相对磁导率为1以上。

4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的高频模块,其特征在于,还具备:

第二部件,安装于所述布线基板的另一个主面;以及

第二密封树脂层,层叠于所述布线基板的所述另一个主面并密封所述第二部件,

所述第一屏蔽层还覆盖所述第二密封树脂层的周侧面,

所述第二屏蔽层被设置为除了所述第一屏蔽层中的覆盖所述第一密封树脂层的所述周侧面的部分之外,还覆盖所述第一屏蔽层中的覆盖所述第二密封树脂层的所述周侧面的部分以及所述第二密封树脂层中的与所述布线基板的所述另一个主面相反的相反面。

5.一种高频模块,其特征在于,具备:

布线基板;

第一部件,安装于所述布线基板的一个主面;

第一密封树脂层,层叠于所述布线基板的所述一个主面并密封所述第一部件;以及

第三屏蔽层,层叠于所述第一密封树脂层,以便覆盖所述第一密封树脂层中的与所述布线基板的所述一个主面相反的相反面以及周侧面,

所述第三屏蔽层具有层叠于所述第一密封树脂层的紧贴膜和层叠于该紧贴膜的导电膜,

所述周侧面侧的厚度相对于所述紧贴膜的所述相反面侧的厚度的比例比所述周侧面侧的厚度相对于所述导电膜的所述相反面侧的厚度的比例小。

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