[发明专利]高频模块

说明书

本发明提供一种能够确保屏蔽特性并且能够实现低高度化的高频模块。高频模块1a具备：布线基板2；部件3a，安装于布线基板2的上表面2a；密封树脂层4a，层叠于布线基板2的上表面2a并密封部件3a；第一屏蔽层5，层叠于密封树脂层4a，以便覆盖第一密封树脂层4a的与布线基板2的上表面2a相反的相反面4a1以及周侧面4a2；第二屏蔽层5，层叠于第一屏蔽层5的覆盖密封树脂层4a的周侧面4a2的部分。该情况下，即使在由第一屏蔽层5无法确保用于得到所希望的屏蔽特性的厚度的情况下，也能够由第二屏蔽层6承担该不足的量，因此能够确保所希望的屏蔽特性并且能够实现高频模块1a的低高度化。

技术领域

本发明涉及一种具备覆盖安装于布线基板的部件的密封树脂层和层叠于密封树脂层的屏蔽层的模块。

背景技术

在搭载于便携式终端装置等的高频模块中，有时会设置用于屏蔽电磁波的屏蔽层。在这种高频模块中，有设置屏蔽层，以便安装在布线基板上的部件被模具树脂覆盖，由屏蔽层覆盖该模具树脂的表面的高频模块。屏蔽层以电磁波的屏蔽为目的，通常具有Cu、Al、Ag等的导电膜，但存在这些金属膜均与模具树脂的紧贴强度弱，耐腐蚀性也不充分这样的问题。

因此，在现有技术中提出了与树脂的紧贴性高、耐腐蚀性优异的屏蔽层。例如如图7所示，专利文献1中记载的高频模块100具备树脂基板101、层叠在该树脂基板101的上表面的屏蔽层102，屏蔽层102由在树脂基板101上成膜的紧贴膜102a、在该紧贴膜102a上成膜的导电膜102b、在该导电膜102b上成膜的保护膜102c的3层构造形成。这里，导电膜102b由Cu、Ag、Al中的任一种形成。另外，紧贴膜102a由与树脂基板101的紧贴强度比导电膜102b高的SUS形成。另外，在导电膜102b上成膜的保护膜102c由与导电膜102b相比耐腐蚀性高的SUS形成。通过像这样以3层构造形成屏蔽层102，实现紧贴强度及耐腐蚀性等的提高。

专利文献1：日本特开2007-243122号公报(参照第0019～0026段，图1等)

上述屏蔽层102使用溅射法、蒸镀法等薄膜形成技术而形成。该情况下，通常将树脂基板101的主面配置成与靶、蒸镀源对置来成膜。因此，在安装在布线基板上的部件被模具树脂覆盖且由屏蔽层覆盖该模具树脂的表面地形成屏蔽层的结构中，将模具树脂的顶面配置成与靶、蒸镀源对置来成膜。

根据这样的成膜方法，对于屏蔽层的厚度而言，覆盖模具树脂的顶面的部分比覆盖模具树脂的周侧面的部分厚。因此，若欲确保屏蔽层的周侧面侧的厚度以得到所希望的屏蔽特性，则使顶面侧的厚度不必要地增大，妨碍高频模块的低高度化。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而完成的，目的在于提供一种能够确保屏蔽特性并且能够实现低高度化的高频模块。

为了实现上述的目的，本发明的高频模块的特征在于，具备：布线基板；第一部件，安装于上述布线基板的一个主面；第一密封树脂层，层叠于上述布线基板的上述一个主面并密封上述第一部件；以及层叠于上述第一密封树脂层的屏蔽层，上述屏蔽层具有：第一屏蔽层，层叠于上述第一密封树脂层，以便覆盖上述第一密封树脂层中的与上述布线基板的上述一个主面相反的相反面以及周侧面；第二屏蔽层，层叠于上述第一屏蔽层中的覆盖上述第一密封树脂层的上述周侧面的部分。

该情况下，由于第一密封树脂层的周侧面被第一屏蔽层和第二屏蔽层覆盖，所以即使在由第一屏蔽层无法确保用于得到所希望的屏蔽特性的厚度的情况下，也能够由第二屏蔽层承担该不足的量。另外，由于第二屏蔽层不层叠于第一密封树脂层的与布线基板的一个主面相反的相反面侧，所以第一密封树脂层的上述相反面被第一屏蔽层覆盖。根据该结构，能够确保所希望的屏蔽特性且能够实现高频模块的低高度化。