[发明专利]负载锁定设备、冷却板组件及电子装置处理系统与方法有效
申请号: | 201680023208.2 | 申请日: | 2016-03-31 |
公开(公告)号: | CN107534001B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 保罗·B·路透;特雷斯·莫瑞 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 负载 锁定 设备 冷却 组件 电子 装置 处理 系统 方法 | ||
1.一种负载锁定设备,包括:
负载锁定主体,包括下负载锁定腔室和上负载锁定腔室;
下冷却板,设置在所述下负载锁定腔室中;
上冷却板,设置在所述上负载锁定腔室中,所述上冷却板包括;
第一腔袋,在所述上冷却板的底部中;和多个交叉钻孔通道,用于冷却液体的流动;和
下扩散器组件,具有下扩散器外壳、下扩散器框架和下盘形扩散器,其中所述下扩散器外壳定位在所述上冷却板的所述第一腔袋内并与所述上冷却板的所述第一腔袋接触;以及
其中所述下盘形扩散器固定到所述下扩散器框架,所述下盘形扩散器置中地位于所述下冷却板的上方,并且所述下盘形扩散器包括具有开放的互连孔隙的金属材料,且具有对从流过所述下盘形扩散器的气体过滤出的颗粒大于90%的颗粒收集效率。
2.如权利要求1所述的负载锁定设备,进一步包括下扩散器腔体,至少部分地由所述下扩散器框架的壁和所述下盘形扩散器而形成。
3.如权利要求1所述的负载锁定设备,其中多个孔通过所述下扩散器外壳的壁。
4.如权利要求1所述的负载锁定设备,进一步包括:
凹部,形成在所述负载锁定主体中,于所述下扩散器组件的外部和所述凹部之间形成通道;
下扩散器腔体,至少部分地由所述下扩散器外壳的内壁、所述下扩散器框架和所述下盘形扩散器而形成;以及
多个孔,通过所述内壁并连接所述通道和所述下扩散器腔体。
5.如权利要求4所述的负载锁定设备,进一步包括通路,所述通路在所述负载锁定主体中而与所述通道连接。
6.如权利要求1所述的负载锁定设备,其中所述下扩散器外壳的凸缘抵靠所述负载锁定主体而密封。
7.如权利要求1所述的负载锁定设备,其中所述负载锁定主体包括腔袋和耦接至所述腔袋的通路,其中所述腔袋接收流入耦接构件和流出耦接构件,且所述通路接收包括所述上冷却板的上冷却板组件的柔性导管。
8.如权利要求1所述的负载锁定设备,其中所述负载锁定主体包括:两个腔袋,形成在所述负载锁定主体的底板中;以及通路,与所述腔袋中的每一个相交并在所述负载锁定主体中水平地通过,其中所述腔袋经调适以接收流入耦接构件和流出耦接构件,且各通路经调适以接收柔性导管。
9.如权利要求1所述的负载锁定设备,其中所述下冷却板包括被插入的交叉钻孔通道。
10.如权利要求1所述的负载锁定设备,其中所述多个交叉钻孔通道中的一些包括交叉平直孔,所述交叉平直孔从所述上冷却板的相对横向侧引出。
11.如权利要求1所述的负载锁定设备,进一步包括上冷却板组件,所述上冷却板组件包括:所述上冷却板,所述上冷却板包括;
交叉钻孔分配通道,具有位于接近所述交叉钻孔分配通道的远端处的入口孔;
交叉钻孔收集通道,具有位于接近所述交叉钻孔收集通道的远端处的出口孔;
流入耦接构件,耦接到所述上冷却板并提供与所述入口孔的流体连通;
流出耦接构件,耦接到所述上冷却板并提供与所述出口孔的流体连通;以及
柔性导管,耦接到所述流入耦接构件及流出耦接构件中的每一个。
12.如权利要求1所述的负载锁定设备,进一步包括:上盘形扩散器,置中地位于所述上冷却板的上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造