[发明专利]用于膜架传送机的改进型弹簧垫有效
申请号: | 201680023676.X | 申请日: | 2016-03-14 |
公开(公告)号: | CN107534006B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | J·T·斯蒂芬斯;R·V·拉施克 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 顾晨昕 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 传送 改进型 弹簧 | ||
本发明揭示一种膜架传送机,其对膜架在膜架传送机内的跳动提供增强的预防。此外,防止跳动的结构还在装载到所述传送机中期间加强所述膜架的对准。此外,在某些实施例中,此类结构实现膜架的厚度与配准槽之间的较紧密公差配合,由此减少所述膜架与所述配准槽之间的游隙及伴随的颗粒产生。
本申请案要求2015年3月13日申请的第62/133,131号美国临时专利申请案的权益,所述临时专利申请案的揭示内容以引用的方式全部并入本文中。
技术领域
本发明大体上涉及晶片传送机,且更具体地涉及膜架或胶带架传送机。
背景技术
膜架或胶带架通常是由不锈钢架与跨越所述架延伸的膜组成。膜在其一侧上具有粘合剂。在经处理后,圆形半导体晶片通常放置在膜上。在经定位于膜上之后,半导体晶片可被分割为单独件(例如,芯片)、被运送以供进一步处理或存放。半导体处理行业正在使用更大且更薄的晶片,所述晶片由于其更大的易碎性而面临处理、运送及存放处置挑战。为此,可改进常规的膜架晶片载体,以处置具有此类更大且更薄的晶片的膜架。
膜架传送机在半导体制造行业中广泛用于传送膜架。各种膜架传送机提供安全且有效的方式来将安装到膜架的多达25个晶片或经单切裸片进行传送及存放。可更换的顶盖垫允许重新使用传送机。膜架传送机适于用以传送300mm、200mm及150mm直径的晶片的膜架。
已知装载在常规的膜架传送机内的膜架在冲击事件期间会“跳动”。例如,当膜架传送机掉落在隅角时,其中的膜架的显著重量可导致聚合物的形状瞬间变形,且其中容纳的膜架的惯性力可导致膜架从其指定的配准槽中脱离且接触相邻的膜架及其上的晶片或传送机,从而导致损坏相应晶片。
参考图5,描绘已知的膜架40。膜架40包含架42,架42界定外边缘44。粘合隔膜46跨越架42,晶片48粘合到粘合隔膜46。当膜架在冲击事件期间脱离时,脱离的膜架上的晶片可接触其它晶片、架42或传送机的部分,从而导致损坏晶片。
在冲击事件期间更加可靠地将膜架保持在指定配准位置中的膜架传送机将受到欢迎。
发明内容
本发明的各种实施例对膜架在膜架传送机内的跳动提供增强的预防。此外,防止跳动的结构还在装载到所述传送机期间加强所述膜架的对准。此外,在某些实施例中,此类结构实现膜架的厚度与配准槽之间的较紧密公差配合,由此减少所述膜架与所述配准槽之间的游隙及伴随的颗粒产生。
每一晶片被支撑在金属或聚合物晶片支撑环或架上。晶片支撑环被接纳在定位于膜架传送机的顶部及/或底部处的弹簧垫中并由所述弹簧垫其保持。弹簧垫在对膜架上施加径向力以将每一膜架固定在相应的配准槽内,由此在传送期间减少膜架在配准槽内的移动,并减少传送期间的颗粒转移或产生。在一些实施例中,弹簧垫是可拆卸的及/或可更换的,且可包含促进将弹簧垫耦合到传送机的卡扣特征。膜架传送机的额外特征包含:稳固性(positive)卡扣闩锁,其用于固定对传送机的闭合;非强制性闩锁及可堆叠设计,其用于减少存放空间及传送成本;及圆角及斜侧,其用于减少清洁期间的水滞留。膜架传送机可使用ESD安全材料。也可使用射频识别(RFID)及激光标记选项。
附图说明
图1是本发明的实施例中的膜架传送机及常驻膜架的组装视图。
图2A是装载到图1的膜架传送机的容器中的膜架的示意图。
图2B是装载有膜架的膜架容器的透视图。
图3是图1的膜架传送机的透视图。
图4A是图1的膜架传送机的剖视图。
图4B是图1的膜架传送机与膜架的透视截面图。
图5是现有技术膜架的平面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造