[发明专利]固态摄像装置及其制造方法和电子设备有效
申请号: | 201680023750.8 | 申请日: | 2016-05-02 |
公开(公告)号: | CN107534047B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 宫泽信二 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01L27/146;H04N5/374 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 曹正建;陈桂香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 摄像 装置 及其 制造 方法 电子设备 | ||
1.一种固态摄像装置,其包括:
第一结构、位于所述第一结构的上方的玻璃基板和位于所述第一结构的下方的第二结构的层叠体,在所述第一结构中形成有像素阵列单元,在所述像素阵列单元中二维地排列有用于执行光电转换的像素,在所述第二结构中形成有输入电路单元、输出电路单元和信号处理电路,所述输入电路单元用于允许预定信号被从所述装置的外部输入,所述输出电路单元用于将从所述像素输出的像素信号输出至所述装置的外部,
其中,输出单元和输入单元设置在所述第一结构的所述像素阵列单元的下方,所述输出单元包括所述输出电路单元、第一通孔和信号输出用外部端子,所述第一通孔连接至所述输出电路单元并贯穿用于构成所述第二结构的一部分的半导体基板,所述信号输出用外部端子通过所述第一通孔将所述输出电路单元连接至所述装置的外部,所述输入单元包括所述输入电路单元、第二通孔和信号输出用外部端子,所述第二通孔连接至所述输入电路单元并贯穿所述半导体基板,所述信号输出用外部端子通过所述第二通孔将所述输入电路单元连接至所述装置的外部,并且
其中,在平面图中,所述输入单元和所述输出单元位于所述像素阵列单元的区域内。
2.一种固态摄像装置,其包括:
第一结构和第二结构的层叠体,在所述第一结构中形成有像素阵列单元,在所述像素阵列单元中二维地排列有用于执行光电转换的像素,在所述第二结构中形成有输出电路单元,所述输出电路单元用于将从所述像素输出的像素信号输出至所述装置的外部,
其中,所述输出电路单元、第一通孔和信号输出用外部端子设置在所述第一结构的所述像素阵列单元的下方,所述第一通孔贯穿用于构成所述第二结构的一部分的半导体基板,所述信号输出用外部端子连接至所述装置的外部,
所述输出电路单元通过所述第一通孔连接至所述信号输出用外部端子,并且
其中,在平面图中,所述输出电路单元、所述第一通孔和所述信号输出用外部端子位于所述像素阵列单元的区域内。
3.根据权利要求2所述的固态摄像装置,
其中,在所述第一结构中,用于驱动所述像素的驱动单元的至少一部分在所述像素阵列单元的周围形成为像素外围电路区域,并且
多个所述输出电路单元的一部分也设置在所述第一结构的所述像素外围电路区域的下方,并且通过所述第一通孔连接至所述信号输出用外部端子。
4.根据权利要求2所述的固态摄像装置,
其中,所述信号输出用外部端子是焊料球。
5.根据权利要求4所述的固态摄像装置,
其中,所述焊料球形成在与所述第一通孔的位置重叠的平面位置处。
6.根据权利要求4所述的固态摄像装置,
其中,所述焊料球通过再布线电连接至所述第一通孔。
7.根据权利要求2所述的固态摄像装置,
其中,所述信号输出用外部端子是再布线。
8.根据权利要求2-7中任一项所述的固态摄像装置,
其中,所述输出电路单元相对于所述信号输出用外部端子以一一对应的方式设置。
9.根据权利要求2-7中任一项所述的固态摄像装置,
其中,所述输出电路单元成直线地布置。
10.根据权利要求2-7中任一项所述的固态摄像装置,
其中,所述输出电路单元以多个所述信号输出用外部端子为单位集成地设置。
11.根据权利要求2-7中任一项所述的固态摄像装置,
其中,在所述第二结构中还形成有输入电路单元,所述输入电路单元用于允许预定信号被从所述装置的外部输入,并且
所述输入电路单元设置在所述第一结构的所述像素阵列单元的下方,并连接至信号输入用外部端子,所述信号输入用外部端子通过第二通孔连接至所述装置的外部,所述第二通孔贯穿用于构成所述第二结构的一部分的半导体基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的