[发明专利]固态摄像装置及其制造方法和电子设备

说明书

本发明涉及能够使装置尺寸进一步变小的固态摄像装置及其制造方法和电子设备。固态摄像装置包括第一结构和第二结构的层叠体，在第一结构中形成有像素阵列单元，在像素阵列单元中二维地排列有用于执行光电转换的像素，在第二结构中形成有用于将从像素输出的像素信号输出至装置外部的输出电路单元。输出电路单元、贯穿用于构成第二基板的一部分的半导体基板的第一通孔以及连接至装置外部的信号输出用外部端子设置在第一结构的像素阵列单元的下方。本发明能够应用于例如固态摄像装置等。

技术领域

本发明涉及固态摄像装置及其制造方法和电子设备，且更特别地涉及能够使装置尺寸进一步变小的固态摄像装置及其制造方法和电子设备。

背景技术

通过提出层叠有多个半导体基板的构造(例如，参照专利文献1)，使诸如互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器之类的固态摄像装置的尺寸进一步变小。

引用文献列表

专利文献

专利文献1：JP2014-72294A

发明内容

技术问题

随着固态摄像装置变小，由于从被提取输出信号的端子部的区域相对于装置的水平尺寸增加，所以难以使装置变小。

本发明是鉴于这种情形而被提出的，并且本发明旨在使装置尺寸进一步变小。

解决技术问题的技术方案

根据本发明的第一方面的固态摄像装置包括第一结构、位于第一结构的上方的玻璃基板和位于第一结构的下方的第二结构的层叠体，在第一结构中形成有像素阵列单元，在像素阵列单元中二维地排列有用于执行光电转换的像素，在第二结构中形成有输入电路单元、输出电路单元和信号处理电路，输入电路单元用于允许预定信号被从装置的外部输入，输出电路单元用于将从像素输出的像素信号输出至装置的外部。输出单元和输入单元设置在第一结构的像素阵列单元的下方，输出单元包括输出电路单元、第一通孔和信号输出用外部端子，第一通孔连接至输出电路单元并贯穿用于构成第二结构的一部分的半导体基板，信号输出用外部端子通过第一通孔将输出电路单元连接至装置的外部，输入单元包括输入电路单元、第二通孔和信号输出用外部端子，第二通孔连接至输入电路单元并贯穿半导体基板，信号输出用外部端子通过第二通孔将输入电路单元连接至装置的外部。

根据本发明的第一方面，层叠且包括第一结构、位于第一结构的上方的玻璃基板和位于第一结构的下方的第二结构，其中，在第一结构中形成有像素阵列单元，在像素阵列单元中二维地排列有用于执行光电转换的像素，在第二结构中形成有输入电路单元、输出电路单元和信号处理电路，输入电路单元用于允许预定信号被从装置的外部输入，输出电路单元用于将从像素输出的像素信号输出至装置的外部。输出单元和输入单元设置在第一结构的像素阵列单元的下方，输出单元包括输出电路单元、第一通孔和信号输出用外部端子，第一通孔连接至输出电路单元并贯穿用于构成第二结构的一部分的半导体基板，信号输出用外部端子通过第一通孔将输出电路单元连接至装置的外部，输入单元包括输入电路单元、第二通孔和信号输出用外部端子，第二通孔连接至输入电路单元并贯穿半导体基板，信号输出用外部端子通过第二通孔将输入电路单元连接至装置的外部。

根据本发明的第二方面的固态摄像装置包括第一结构和第二结构的层叠体，在第一结构中形成有像素阵列单元，在像素阵列单元中二维地排列有用于执行光电转换的像素，在第二结构中形成有输出电路单元，输出电路单元用于将从像素输出的像素信号输出至装置的外部。输出电路单元、第一通孔和信号输出用外部端子设置在第一结构的像素阵列单元的下方，第一通孔贯穿用于构成第二结构的一部分的半导体基板，信号输出用外部端子连接至装置的外部。输出电路单元通过第一通孔连接至信号输出用外部端子。