[发明专利]电路基板以及具备该电路基板的电子装置

权利要求书

1.一种电路基板，具备：

基体，具有从第1面贯通到第2面的贯通孔且由陶瓷构成；

贯通导体，银以及铜是主成分，且位于所述贯通孔内；以及

金属层，与所述贯通导体的至少一个表面相接，

在所述贯通导体中，

按照大致等分该贯通导体的体积的方式，在所述基体的厚度方向上切断的截面中，将从所述贯通孔的一个内表面至另一个内表面的距离三等分之后的正中间的区域作为直径的中心区域，

在该直径的中心区域中，将所述基体的所述第1面至所述第2面的距离三等分之后的区域当中的所述金属层侧的区域设为直径的中心区域的金属层侧区域，

在所述直径的中心区域中，将所述基体的所述第1面至所述第2面的距离三等分之后的区域当中的中央的区域设为直径的中心区域的中央区域，此时，

在所述直径的中心区域的金属层侧区域中存在银及铜的共晶区域，在所述直径的中心区域的中央区域中存在银及铜的非共晶区域，

在所述基体与所述贯通导体之间，存在包含构成基体的成分和从钛、锆、铪以及铌中选择的至少一种的第1活性金属层。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

所述金属层的主成分是银以及铜。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，

所述贯通导体包含从钼、钽、锇、铼以及钨中选择的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，

所述陶瓷是氮化物系陶瓷。

5.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，

所述贯通导体具有多个从所述贯通孔的内表面朝向所述基体延伸的延伸部。

6.根据权利要求5所述的电路基板，其中，

所述延伸部的平均长度是5μm以上且20μm以下。

7.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，

在所述基体与所述金属层之间，存在包含构成基体的成分和从钛、锆、铪以及铌中选择的至少一种的第2活性金属层。

8.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，

在所述金属层上具备由从银、铜、镍、钯、白金以及金中选择的至少一种构成的被膜层。

9.一种电子装置，其中，

在权利要求1或2所述的电路基板搭载电子部件来构成该电子装置。