[发明专利]电路基板以及具备该电路基板的电子装置

说明书

本公开的电路基板具备：基体，具有从第1面贯通到第2面的贯通孔且由陶瓷构成；贯通导体，银以及铜是主成分，且位于所述贯通孔内；以及金属层，与所述贯通导体的至少一个表面相接。所述贯通导体中，在直径的中心区域的所述金属层侧区域至存在银及铜的共晶区域，在直径的中心区域的中央区域中存在银及铜的非共晶区域。

技术领域

本公开涉及电路基板以及在该电路基板搭载电子部件而成的电子装置。

背景技术

已知在由陶瓷构成的基体上具备金属层的电路基板上搭载了半导体元件、发热元件、珀耳帖元件等各种电子部件的电子装置。搭载在这样的电路基板上的电子部件在工作时会产生热。并且，因近几年的电子部件的高集成化、电子装置的小型化、薄型化，施加到电路基板的每单位体积的热量变大，所以要求电路基板除了由陶瓷构成的基体和金属层的接合不会脱落以外，还要求散热性高。

因此，正在进行以下工作：使用具备贯通孔的基体，利用隔着金属层设置在贯通孔内的贯通导体提高散热性。例如，专利文献1中，作为会成为贯通导体的金属膏提出了如下的无收缩性的金属膏，该金属膏包含以金属粉末为主成分的导电粉末、膨胀剂、展色剂。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平9-46013号公报

发明内容

本公开的电路基板具备：基体，具有从第1面贯通到第2面的贯通孔，且由陶瓷构成；贯通导体，银以及铜是主成分，且位于所述贯通孔内；以及金属层，与所述贯通导体的至少一个表面相接。并且，所述贯通导体中，在直径的中心区域的所述金属层侧区域存在银及铜的共晶区域，在直径的中心区域的中央区域存在银及铜的非共晶区域。

附图说明

图1是示意性表示本公开的电路基板的一例的剖视图。

图2是示意性表示本公开的电路基板的另一例的剖视图。

图3A是金属层侧区域B的反射电子像照片以及基于能量分散型X射线分析器的线D处的线分析的结果。

图3B是中心区域C的反射电子像照片以及基于能量分散型X射线分析器的线E处的线分析的结果。

图4是示意性表示本公开的电路基板的又一例的剖视图。

图5是示意性表示本公开的电子装置的一例的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本公开的电路基板。

图1是示意性表示本公开的电路基板的一例的剖视图。图2是示意性表示本公开的电路基板的另一例的剖视图。并且，如图1以及图2所示，本公开的电路基板10具备：基体1，具有从第1面5贯通到第2面6的贯通孔，且由陶瓷构成；贯通导体2，银以及铜是主成分，且位于贯通孔内；以及金属层3，与贯通导体2的至少一个表面相接。另外，如图1以及图2所示，第1面5是基体1的上表面，第2面6是基体1的下表面。

并且，在图1中，作为贯通孔，示出了第1面5中的开口面积与第2面6中的开口面积相同的例子。另一方面，在图2中，作为贯通孔，示出以下例子，第2面6中的开口面积比第1面5中的开口面积大，贯通孔的直径从第1面5朝向第2面6变大。另外，在图1中，作为贯通孔的截面形状，示出了朝向第1面5以及第2面6扩展的鼓状，但是也可以仅是矩形形状。此外，在图1以及图2中，示出了仅在贯通导体2的第1面5侧具备金属层3的例子，但是也可以在贯通导体2的第2面6侧也具备金属层。

另外，所谓贯通导体2中的主成分，是构成贯通导体2的全部成分的总计100质量％当中以银及铜的质量的总计含70质量％以上的成分。银可以是单独含有50质量％以上。