[发明专利]固化性组合物及电子部件的制造方法有效
申请号: | 201680024029.0 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN107531815B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 高桥骏夫;中村秀;西村贵史 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | C08F2/44 | 分类号: | C08F2/44;C08F265/02;G03F7/004 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 组合 电子 部件 制造 方法 | ||
本发明提供一种可以抑制固化物暴露于高温下时的变色的固化性组合物。本发明的固化性组合物包含:含羧基的树脂、具有3个以上(甲基)丙烯酰基的第1丙烯酸类单体、以下述式(1)表示的第2丙烯酸类单体、光聚合引发剂、和氧化钛。所述式(1)中,R1及R2分别表示氢原子或甲基,n表示1~6的整数,m表示1~30的整数。
技术领域
本发明涉及一种含有光固化性化合物和光聚合引发剂的固化性组合物。另外,本发明涉及一种使用上述固化性组合物的电子部件的制造方法。
背景技术
作为用于保护印刷配线板不受高温焊料影响的保护膜,广泛使用焊锡抗蚀剂膜。
另外,在各种电子部件中,在印刷配线板的上表面搭载有发光二极管(以下,简称为LED)芯片。为了对从LED发出的光中到达上述印刷配线板的上表面侧的光进行利用,有时在印刷配线板的上表面形成白色焊锡抗蚀剂膜。在该情况下,不仅可以利用从LED芯片的表面直接照射到与印刷配线板相反侧的光,而且也可以利用到达印刷配线板的上表面侧并由白色焊锡抗蚀剂膜反射的反射光。因此,可以提高由LED产生的光的利用效率。
作为用于形成上述白色焊锡抗蚀剂膜的材料的一个实例,下述的专利文献1中公开有一种感光性树脂组合物(光固化性组合物),其含有:(A)含羧基的树脂、(B)环氧类热固化性成分、(C)无机充填物、及(D)光聚合引发剂。相对于上述(A)含羧基的树脂中所含的羧基的1当量,上述(B)环氧类热固化性成分中所含的环氧基的当量为1.0以下。上述(B)环氧类热固化性成分含有在20℃下为液状的环氧树脂的至少一种以上。上述(C)无机充填物含有氧化钛。
下述的专利文献2中公开有一种感光性树脂组合物(光固化性组合物),其含有:(A)含羧基的树脂、(B)光聚合引发剂、(C)光固化性单体、(D)着色剂、及(E)1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。上述感光性树脂组合物作为上述(C)光固化性单体,含有(C-1)二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、及(C-2)二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。相对于上述(C-1)和(C-2)的总和,上述(C-1)的比例为60质量%以上。
下述的专利文献3中,对焊锡抗蚀剂膜的形成用途没有特别记载,但公开有一种光固化性组合物,其包含:(A)光固化性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)进行了环氧化物改性的(甲基)丙烯酸酯单体、及(D)未进行环氧化物改性的3官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-106160号公报
专利文献2:日本特开2015-59983号公报
专利文献3:日本特开2014-114402号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
在印刷配线板中,焊锡抗蚀剂膜暴露于高温下。
专利文献1中所记载的以往的感光性组合物的固化物暴露于高温下时,有时产生变色。特别是固化物暴露于高温下时,有时产生黄变。
本发明的目的在于,提供一种可以抑制固化物暴露于高温下时产生变色的固化性组合物。另外,本发明的目的还在于,提供一种使用上述固化性组合物的电子部件的制造方法。
用于解决技术问题的技术方案
根据本发明的宽广方面,提供一种固化性组合物,其包含:含羧基的树脂、具有3个以上(甲基)丙烯酰基的第1丙烯酸类单体、以下述式(1)表示的第2丙烯酸类单体、光聚合引发剂、和氧化钛。
[化学式1]
所述式(1)中,R1及R2分别表示氢原子或甲基,n表示1~6的整数,m表示1~30的整数。
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