[发明专利]LED封装体、发光装置以及LED封装体的制造方法

权利要求书

1.一种LED封装体，其特征在于，具有：

LED元件，其在下表面具有元件电极；

荧光体层，其含有荧光体，并且包覆所述LED元件的上表面以及侧面；以及

辅助电极，其上表面粘接于所述元件电极的下表面，

所述辅助电极比所述元件电极大，具有下表面比所述上表面小的台阶，并且被配置成形成有所述台阶的一侧的端部位于所述荧光体层的外周面的内侧，

所述辅助电极的侧面未被所述荧光体层包覆而露出，

所述LED元件在下表面具有两个元件电极，

所述辅助电极与所述两个元件电极分别相对应地设置，由于所述台阶，所述辅助电极彼此面对面的内侧比所述内侧的相反侧要厚一级。

2.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，

所述LED元件具有箱型的形状，

所述辅助电极的台阶在所述箱型的纵向和横向这两个方向上形成。

3.一种发光装置，其特征在于，具有：

LED元件，其在下表面具有元件电极；

荧光体层，其含有荧光体，并且包覆所述LED元件的上表面以及侧面；

辅助电极，其上表面粘接于所述元件电极的下表面；以及

安装基板，其形成有连接所述辅助电极的布线图案，

所述辅助电极比所述元件电极大，具有下表面比所述上表面小的台阶，并且被配置成形成有所述台阶的一侧的端部位于所述荧光体层的外周面的内侧，

所述辅助电极的侧面未被所述荧光体层包覆而露出，

所述LED元件在下表面具有两个元件电极，

所述辅助电极与所述两个元件电极分别相对应地设置，由于所述台阶，所述辅助电极彼此面对面的内侧比所述内侧的相反侧要厚一级。

4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，

所述安装基板的布线图案被分成分别连接到所述两个元件电极的两个部分，

所述元件电极彼此的间隔、所述辅助电极彼此的间隔以及所述布线图案彼此的间隔一致。

5.一种LED封装体的制造方法，其特征在于，具有：

将金属片配置于形成有形状与所述金属片相同的凹部的基板之上的工序，其中，所述金属片具有比形成于LED元件的下表面的元件电极大的上表面以及下表面比所述上表面小的台阶；

使所述基板振动而使所述金属片收容到所述凹部的工序；

以将所述金属片作为辅助电极连接到所述LED元件的元件电极的方式，将LED元件安装到收容于所述凹部的所述金属片之上的工序，其中，所述LED元件的上表面以及侧面被含有荧光体的荧光体层包覆，并且所述LED元件的包含所述荧光体层的宽度比所述金属片的宽度大；以及

从所述基板拆卸连接有所述辅助电极的所述LED元件的工序。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，

在所述配置的工序中，在已形成有多个所述凹部的基板之上配置多个所述金属片，

在所述安装的工序中，在收容于所述凹部的多个所述金属片之上安装多个所述LED元件。