[发明专利]LED封装体、发光装置以及LED封装体的制造方法

说明书

使在发光装置中使用的LED封装体具有基于自对准的安装时的位置校正的功能，并且使该LED封装体的安装密度提高。LED封装体具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆LED元件的上表面以及侧面；以及辅助电极，其上表面粘接于元件电极的下表面，辅助电极比元件电极大，具有下表面比上表面小的台阶，并且被配置成形成有台阶的一侧的端部位于荧光体层的外周面的内侧。

技术领域

本发明涉及一种LED封装体、发光装置以及LED封装体的制造方法。

背景技术

作为半导体芯片的安装方法，例如已知了经由由金、软钎料构成的突起状的凸块电极将半导体芯片连接到基板的电极的方法。特别是通过钻研凸块电极和基板侧的电极的形状，提出了在安装时避免引起两者的位置偏移的半导体模块。

例如，在专利文献1中，记载了如下半导体安装模块，该半导体安装模块由将突起状的凸块设置于安装面侧的端子的半导体裸芯片以及设置有与该半导体裸芯片的凸块连接的连接用电极的安装基板构成，并且在该安装基板的连接用电极自身或者连接用电极的上部，设置有引导半导体裸芯片的突起状的凸块的凹部。

另外，在专利文献2中，记载了如下半导体芯片的电极连接构造，该半导体芯片的电极连接构造在半导体芯片侧形成突起状的电极，在基板侧形成有具有插入开口部的电极，半导体芯片侧的电极一边沿着基板侧电极的插入开口部的开口边缘在朝向基板侧电极的中心的方向上滑动，一边插入到插入开口部而与基板侧电极连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003－273160号公报

专利文献2：日本特开2008－021751号公报

发明内容

在具有LED(发光二极管)封装体作为半导体芯片的发光装置中，为了实现高亮度化，要求将LED封装体高密度地安装到基板上。一般来说，即使安装构件从标准的位置偏移地安装到基板上，只要该偏移在容许范围内，则通过被称为自对准的现象，在回流时也能够自动地修复。然而，在经小型化的LED封装体的情况下，电极与封装体主体相比特别小，并且形成于封装体下表面的中心附近，所以难以引起自对准，难以修复安装时的位置偏移。因此，为了得到自对准的效果，考虑将更大的辅助电极设置于LED封装体。然而，如果设置辅助电极，则LED封装体的外形变大，难以高密度地安装LED封装体。

因此，本发明的目的在于，使在发光装置中使用的LED封装体具有基于自对准的安装时的位置校正的功能，并且使该LED封装体的安装密度提高。

提供一种LED封装体，其特征在于，具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆LED元件的上表面以及侧面；以及辅助电极，其上表面粘接于元件电极的下表面，辅助电极比元件电极大，具有下表面比上表面小的台阶，并且被配置成形成有台阶的一侧的端部位于荧光体层的外圆周面的内侧。

在上述LED封装体中，优选的是，LED元件具有箱型的形状，辅助电极的台阶在箱型的纵向和横向这两个方向上形成。

另外，提供一种发光装置，其特征在于，具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆LED元件的上表面以及侧面；辅助电极，其上表面粘接于元件电极的下表面；以及安装基板，其形成有连接辅助电极的布线图案，辅助电极比元件电极大，具有下表面比上表面小的台阶，并且被配置成形成有台阶的一侧的端部位于荧光体层的外圆周面的内侧。

在上述发光装置中，优选的是，LED元件在下表面具有两个元件电极，辅助电极与两个元件电极分别对应地设置，安装基板的布线图案被分成分别与两个元件电极连接的两个部分，元件电极彼此的间隔、辅助电极彼此的间隔以及布线图案彼此的间隔一致。