[发明专利]可热恢复制品、制造可热恢复制品的方法、线结和线束有效
申请号: | 201680024752.9 | 申请日: | 2016-03-22 |
公开(公告)号: | CN107531957B | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 山崎智;西川信也;江本安隆;关口守 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社;住友电工超效能高分子股份有限公司 |
主分类号: | C08L23/00 | 分类号: | C08L23/00;B32B27/32;B32B27/06;B32B33/00;H01B3/44;H01B17/58;H01B7/00;H01B7/28;H01B19/00;H01B3/30 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 恢复 制品 制造 方法 | ||
1.一种具有圆筒形状的可热恢复制品,其包含基材层,其中,
所述基材层含有聚烯烃类树脂,且
在180℃下加热2分钟之后的所述基材层中,熔点峰值温度为115℃以上且128℃以下,全部树脂成分的熔解热为80J/g以上且150J/g以下,120℃下的储能模量为4MPa以上,凝胶分数为40质量%以上且80质量%以下,且180℃下的储能模量为0.5MPa以上且小于3.0MPa,
所述基材层的构成材料进行了交联,
所述聚烯烃类树脂为熔点为125℃以上且135℃以下的第一聚烯烃类树脂和熔点低于125℃的第二聚烯烃类树脂的混合物,且所述第一聚烯烃类树脂对所述第二聚烯烃类树脂的质量比为20/80以上且85/15以下,
所述第一聚烯烃类树脂为高密度聚乙烯,并且
所述第二聚烯烃类树脂为线性低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、聚烯烃类弹性体或它们的组合。
2.根据权利要求1所述的可热恢复制品,其中,
所述高密度聚乙烯的熔体流动速率(MFR)为5g/10分钟以下。
3.根据权利要求1或2所述的可热恢复制品,其中,
所述高密度聚乙烯的密度为0.930g/cm3以上且0.960g/cm3以下。
4.根据权利要求1所述的可热恢复制品,其中,
所述聚烯烃类弹性体为通过使乙烯与丁烯、己烯和辛烯中的至少任意一种进行共聚而得到的聚乙烯类弹性体、或者为乙烯-丙烯共聚物弹性体。
5.根据权利要求1所述的可热恢复制品,其中,
所述聚烯烃类弹性体在100℃下的门尼粘度为10以上。
6.根据权利要求1、2、4、5中任一项所述的可热恢复制品,其中,
在将所述可热恢复制品放置在200℃的气氛中之后,直到所述基材层的热收缩率达到80%为止的时间小于50秒。
7.根据权利要求1、2、4、5中任一项所述的可热恢复制品,其包含形成在所述基材层的内周面上的胶粘剂层。
8.根据权利要求7所述的可热恢复制品,其中,
所述胶粘剂层含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚酰胺。
9.一种制造可热恢复制品的方法,其包括:
将含有聚烯烃类树脂的树脂组合物成型以得到具有圆筒形状的成型体的步骤;以及
通过使所述成型体的直径扩大而形成基材层的步骤,
其中在180℃下加热2分钟之后的所述基材层中,熔点峰值温度为115℃以上且128℃以下,全部树脂成分的熔解热为80J/g以上且150J/g以下,120℃下的储能模量为4MPa以上,凝胶分数为40质量%以上且80质量%以下,且180℃下的储能模量为0.5MPa以上且小于3.0MPa,
所述基材层的构成材料进行了交联,
所述聚烯烃类树脂为熔点为125℃以上且135℃以下的第一聚烯烃类树脂和熔点低于125℃的第二聚烯烃类树脂的混合物,且所述第一聚烯烃类树脂对所述第二聚烯烃类树脂的质量比为20/80以上且85/15以下,
所述第一聚烯烃类树脂为高密度聚乙烯,并且
所述第二聚烯烃类树脂为线性低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、聚烯烃类弹性体或它们的组合。
10.一种线结,其包含:
多根电线,所述电线各自包括导体和形成在所述导体外侧的绝缘层;以及
粘附到所述多根电线的导体被连接在一起的部分的管,所述管是通过使权利要求1所述的可热恢复制品进行热收缩而形成的。
11.一种线束,其包含:
多根电线,所述电线各自包括导体和形成在所述导体外侧的绝缘层;以及
粘附到所述多根电线的管,所述管是通过使权利要求1所述的可热恢复制品进行热收缩而形成的。
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